【深铭易购】资讯：8月29日，供应链消息显示，松下机电已向客户发布调价通知，自9月1日起对旗下基板材料产品实施新一轮涨价，整体涨幅为15%至30%。此次调价覆盖日本郡山、四日市南，以及中国广州、苏州、中国台湾和泰国大城府等六大生产基地。

松下机电表示，此次价格调整主要受到上游原材料及制造成本持续上涨的影响。近期铜箔加工费、玻璃布等关键材料价格不断走高，同时辅材、能源及物流成本也同步增加，进一步推高了基板材料的生产成本。

面对成本压力，松下机电此前已通过提升生产效率、推进内部合理化改善以及优化采购策略等方式降低成本，但原材料价格上涨幅度已经超过企业内部能够消化的范围，因此不得不将部分成本向下游传导。

从具体产品来看，不同基板材料的涨幅有所区别。其中，一般多层基板使用的环氧玻璃基板材料，包括覆铜板和玻璃布树脂夹层，价格均上调30%；半导体封装载板材料LEXCM GX系列（两种指定型号除外）同样上调30%；CEM-3玻璃复合基板也上调30%。

相比之下，低传输损耗多层板材料的涨幅相对较低。MEGTRON和XPEDION系列覆铜板及玻璃布树脂夹层价格上调15%，柔性电路板材料（FCCL）同样上调15%。

值得关注的是，松下机电此次调价并非近期基板材料市场的个别案例。就在8月28日，国内基板材料企业建滔积层板也宣布上调产品价格，涨幅达到10%至20%，同样受到玻璃纤维布、铜箔等主要原材料供应趋紧及价格上涨的影响。

两家主要基板材料企业接连宣布涨价，反映出上游材料成本压力正在进一步向产业链下游传导。业内人士认为，如果铜箔、玻璃布等核心材料价格持续处于高位，PCB厂商在下半年的采购成本或将继续增加，相关成本最终可能进一步传导至PCB及终端电子产品。

按照松下机电的调价安排，新价格将以工厂交货方式执行，9月1日起出货的订单将按照调整后的价格计算。随着基板材料企业陆续调整报价，PCB产业链的成本压力或将进一步加剧。