【深铭易购】资讯：据韩国媒体 ZDNet Korea 8月14日报道，三星电子正在调整位于韩国器兴园区（Giheung Campus）的新一代半导体研发设施规划，将原计划用于研发用途的 NRD-K 2号生产线（Line 2） 转型为面向晶圆代工业务的“中继晶圆厂（Send-Fab）”，以进一步扩大先进制程产能。

NRD-K项目是三星为抢占未来半导体技术竞争优势打造的大型先进研发园区。按照规划，三星将在2030年前投入约20万亿韩元，在该园区建设3条生产线。其中，第一条生产线（Line 1）已于2024年底完成建设，而第二条生产线则计划于2026年启动建设。目前，三星已经拆除器兴园区原有的综合技术院大楼，并开始进行土地整理和基础工程。

此前，三星内部曾考虑将NRD-K Line 2打造为DRAM量产生产线，但近期该计划发生调整，未来将改建为专用于晶圆代工业务的中继晶圆厂。

所谓中继晶圆厂，是一种辅助型晶圆制造设施，主要负责承接其他生产线的晶圆，并执行部分关键制程，以提高先进半导体制造的灵活性和产能调配能力。相比传统大规模量产工厂，该模式更适合用于高端、定制化芯片生产。

据了解，NRD-K 2未来的主要目标产品，是三星供应给英伟达（NVIDIA）等客户的下一代高频宽内存（HBM）所需的 2nm基础芯粒（Base Die）。

在HBM架构中，基础芯粒位于多层DRAM堆叠结构底部，负责连接HBM内存与GPU等系统芯片之间的数据传输，其性能直接影响整个HBM产品的带宽、效率和系统表现。因此，随着AI服务器和生成式AI应用快速发展，市场对高性能HBM的需求持续增长，基础芯粒的重要性也不断提升。

三星计划将其先进的2nm制程技术应用于未来定制化HBM产品以及HBM5（第八代HBM）中，希望通过先进制造能力提升产品竞争力，并缩小与竞争对手之间的差距。提前布局专用产能，被认为是三星争夺AI半导体市场的重要战略之一。

按照目前规划，NRD-K 2预计将在2028年下半年投入使用。由于该生产线规模相对较小，采用中继晶圆厂模式能够更灵活地支持尖端半导体制造需求。不过，由于距离正式启用仍有约两年时间，市场人士认为该产线未来仍可能根据半导体市场变化进行调整。

目前，该方案已基本在三星内部确定，但正式启动设备采购仍需等待。考虑到半导体行业周期变化较快，三星未来仍可能根据AI芯片需求、市场竞争以及投资回报情况，对具体投资规模和生产方向进行优化。