【深铭易购】资讯：据业内人士透露，三星电子晶圆代工业务正与Meta Platforms就一项价值约10万亿韩元（约合65.4亿美元）的芯片制造合作展开谈判。若双方顺利达成协议，三星将负责Meta第三代Meta Training and Inference Accelerator（MTIA）人工智能训练与推理加速器的量产，这也有望成为三星晶圆代工史上规模最大的AI半导体订单之一。

据了解，Meta此前推出的第一代和第二代MTIA芯片均由台积电代工制造。而在第三代产品开发中，Meta计划引入三星作为合作伙伴，双方将共同参与下一代ASIC（专用集成电路）芯片的设计与制造。

消息称，第三代MTIA预计采用三星先进的2纳米制程工艺，并计划以数十万颗规模进行量产，以满足Meta持续增长的人工智能基础设施需求。

虽然Meta拥有自主AI芯片设计团队，但其仍与三星电子System LSI部门建立了合作机制。据悉，Meta认为AI芯片开发周期已缩短至约六个月，高强度的研发节奏对内部团队带来较大压力，因此希望借助三星在芯片设计与制造方面的能力，加快产品开发和量产进程。

近年来，随着全球科技企业纷纷加快布局自研AI芯片，三星晶圆代工正逐渐成为重要制造合作伙伴。除Meta外，特斯拉、Anthropic等企业也被认为正在与三星展开AI ASIC相关合作。业内预计，三星在AI芯片领域的潜在订单规模未来有望接近50万亿韩元（约合人民币2220亿元）。

分析人士认为，如果此次合作最终落地，不仅将进一步提升三星在先进制程和AI芯片制造市场的竞争力，也将增强其在高端晶圆代工领域与台积电竞争的实力。与此同时，在全球AI加速器需求持续攀升、先进制程产能日趋紧张的背景下，越来越多科技巨头正积极推动供应链多元化，寻求更多先进制造合作伙伴，以降低供应风险并提升产能保障。