【深铭易购】资讯：美国芯片巨头英特尔正加速推进AI芯片战略，计划于今年底前推出新一代AI芯片产品，并通过采用成本更具优势的存储及散热方案，提升市场竞争力，向英伟达和AMD发起挑战。不过，在新品正式上市之前，市场对于其核心18A先进制程的成熟度仍保持观望态度。

科技分析师Jukan近日援引摩根士丹利报告指出，英特尔18A制程当前良率约为50%，虽然持续改善，但距离业界公认的稳定量产水平仍存在一定差距。根据晶圆代工行业惯例，良率达到60%以上通常被视为具备规模化量产能力的重要标准，因此18A制程目前仍处于优化提升阶段。

相比之下，市场消息显示，台积电先进制程良率已达到80%至90%，无论在制程成熟度还是生产效率方面，均保持明显领先地位。与此同时，韩国半导体业界人士透露，三星电子2nm制程良率约为55%，略高于英特尔18A，但双方差距并不明显，显示先进制程领域竞争日趋白热化。

值得关注的是，英特尔CEO陈立武此前曾表示，公司每月可实现约7%至8%的良率提升。按照这一改善速度推算，18A制程未来几个季度仍有望持续突破，并逐步接近产业量产标准。

业内普遍认为，18A制程能否进一步将良率提升至80%左右，将成为决定其商业化成功与否的关键节点。当良率达到这一水平后，英特尔不仅有机会满足苹果等大型科技客户对于先进制程的要求，还能进入更具竞争力的晶圆定价体系，获得长期产能规划及稳定订单支持，进一步增强其晶圆代工业务的市场吸引力。

近年来，英特尔持续推动制造业务转型，希望借助18A制程重塑其在先进制程领域的竞争优势，并扩大晶圆代工客户基础。然而，在台积电保持高良率领先优势、三星持续加码先进制程研发的背景下，18A未来数季的良率提升进展，仍将是市场评估英特尔AI芯片布局及晶圆代工战略成效的重要观察指标。