【深铭易购】资讯：三星电子计划在越南建设首座半导体测试工厂，以进一步扩大其全球存储芯片后端产能布局。根据相关项目文件显示，三星拟投资约39万亿越南盾（约合15亿美元），在越南北部新建一座芯片测试工厂，以应对人工智能快速发展带来的全球存储芯片供应紧张问题。

资料显示，该项目文件已于今年4月提交至当地主管部门。新工厂选址位于河内以北约60公里的一处工业园区，目前相关建设工程已经启动，预计将于2027年11月正式投入运营。这也将成为三星首次在越南设立芯片测试工厂，进一步完善其在东南亚地区的半导体产业链布局。

随着人工智能数据中心、高性能服务器等应用需求快速增长，全球市场对DRAM与NAND闪存等存储芯片的需求持续攀升。大量晶圆厂将先进产能优先用于AI芯片生产，也导致成熟制程存储芯片供应日趋紧张，并波及智能手机、笔记本电脑以及汽车电子等多个终端市场。

根据项目提案，新工厂未来年产能规划包括1533亿Gb的DRAM芯片以及2556亿Gb的NAND闪存芯片。虽然该工厂主要面向成熟制程产品，但在当前全球存储市场供需失衡的背景下，其扩产仍有望缓解部分市场缺货压力。

文件还显示，越南相关主管部门已于今年3月批准该投资项目。三星方面表示，若项目后续实现盈利，公司计划将最高约25亿美元的利润继续投入扩产，未来不排除建设第二座同类型工厂。

目前，该项目是否已完成全部审批程序尚未明确。不过按照越南当地惯例，企业通常会在环境许可审批期间率先开展基础施工。从今年4月开始，已有超过200名三星工程师及工作人员进驻现场推进项目建设。

现场施工画面显示，大量工程车辆及施工人员已进入园区作业，园区安保人员亦证实该区域将建设三星半导体工厂。

作为越南最大的外资企业之一，三星多年来累计在越南投资已超过230亿美元，涵盖智能手机、显示器、电子制造等多个产业领域。此次新建的芯片测试工厂，毗邻三星现有的大型智能手机和平板电脑生产基地，未来有望形成更完整的电子产业协同效应。

近年来，越南正逐步成为全球半导体后端制造的重要聚集地。相比晶圆制造，芯片封装与测试环节具有劳动密集度更高、技术门槛相对较低等特点，因此吸引了包括英特尔、安靠科技以及Hana Micron等国际半导体企业在当地布局封装测试产线。

业内人士指出，芯片测试作为半导体制造流程中的最后一道关键工序，主要负责对封装完成后的芯片进行性能与缺陷检测，确保产品符合出货标准后方可进入终端市场。