【深铭易购】资讯：NVIDIA 最新AI平台 Vera Rubin 传来新进展。英伟达于5月19日宣布，首批Vera CPU已于上周五及本周一陆续出货给北美多家大型云端服务业者，包括 Anthropic、OpenAI、xAI 以及 Oracle，正式启动Vera Rubin平台的新一轮AI服务器商机。

随着英伟达新平台开始供货，相关AI服务器供应链也同步受惠。包括鸿海、广达与纬创等主要代工厂，预计将迎来新一波AI服务器拉货需求。

其中，广达已率先扩大美国生产布局。广达19日宣布，将于美国加州弗里蒙特承租新厂房，合约总金额最高达6171万美元，折合约新台币19.74亿元，未来将作为AI服务器扩产的重要生产基地。

英伟达表示，此次由公司超大规模与高效能运算副总裁 Ian Buck 亲自向首批客户交付Vera CPU。值得关注的是，xAI创办人 Elon Musk 还亲自签收相关产品，显示市场对新平台的高度重视。

此外，Ian Buck还在OpenAI办公室现场拆解展示Vera Rubin服务器机壳，向客户介绍平台内部架构设计，包括运算核心数量、存储器配置及整体AI运算布局，反映英伟达对于此次Vera Rubin平台出货相当重视。

据了解，Vera CPU采用Arm架构打造，是英伟达继2021年推出Grace CPU之后，时隔五年再次更新CPU平台架构。新产品具备88颗运算核心，并支持每秒1.8TB的NVLink高速互连带宽，同时搭载最高1.5TB系统存储器，以及每秒1.2TB的SOCAMM LPDDR5X内存传输能力，以满足AI代理与大型生成式AI模型对高效能运算的需求。

在制造工艺方面，Vera CPU采用 TSMC 3纳米制程生产，并搭配2.5D／3D先进封装技术。由于整体封装设计较Rubin GPU相对简化，因此生产周期更短，也成为Vera CPU能够率先交付客户的重要原因。

随着AI数据中心需求持续扩大，Vera Rubin平台正式进入供货阶段，也预示新一轮AI服务器升级潮正在加速展开。