【深铭易购】资讯：4月6日，据韩国媒体ETnews报道，在人工智能（AI）基础设施持续扩张的带动下，存储芯片市场需求保持强劲，DRAM价格正进入新一轮上涨周期。三星电子在今年第一季度已将DRAM合约价大幅上调约100%，而进入第二季度后，相关价格预计将进一步上涨约30%。

消息称，三星电子已于3月底与主要客户完成新一轮价格谈判并签署供货协议。本轮涨价覆盖范围广泛，不仅包括应用于AI芯片的高带宽存储（HBM），也涵盖PC和智能手机所使用的通用型DRAM。业内人士透露，当前不少客户仍在提前锁定货源以确保供应稳定，厂商也因此具备进一步提价的空间。

分析指出，AI算力需求爆发是推动本轮价格上涨的核心动力。随着AI加速器出货量快速增长，对HBM的需求同步激增，促使包括三星在内的主要存储厂商将产能优先向HBM倾斜，进而压缩了通用DRAM的供给，导致市场供需失衡、价格快速攀升。

从价格变化来看，若以2025年DRAM均价约1万韩元为基准，第一季度已上涨至约2万韩元，第二季度则可能进一步升至2.6万韩元。尽管第二季度涨幅较一季度有所放缓，但整体上涨趋势仍在延续。

成本压力已开始向终端市场传导。今年第一季度，联想、惠普、华硕、戴尔等PC厂商，以及OPPO、vivo等智能手机品牌，均因存储等关键元器件价格上涨而上调产品售价。戴尔方面也表示，受零部件成本推动，PC价格已出现上涨，且市场存在明显的提前备货现象。

进入第二季度，随着DRAM等核心器件继续涨价，终端产品价格或将进一步承压。华硕管理层预计，第二季度PC价格涨幅可能达到25%至30%，且第三季度仍存在继续上涨的可能，市场普遍建议有换机需求的消费者尽早购买。

手机厂商方面，小米已宣布将于4月11日起上调部分产品售价。同时，市场消息称，苹果近期正以较高价格大量采购移动DRAM，以确保供应安全并防止竞争对手抢占资源。

整体来看，尽管部分DDR4产品价格涨势趋缓，个别DDR5现货价格短期波动，但主流通用DRAM及服务器用DDR5价格仍在稳步上行。行业普遍认为，当前供给增长仍难以匹配需求扩张。

机构预测显示，2026年全球DRAM供应仍将低于需求约7%，其中HBM供需缺口将进一步扩大。随着AI服务器建设持续推进，高性能内存需求将长期维持高位，市场紧张格局短期内难以缓解。

在此背景下，继三星电子上调价格后，SK海力士与美光等主要厂商预计也将在第二季度跟进提价，并正与客户协商新的供货及定价策略，存储市场或将持续处于上行通道。