【深铭易购】资讯：近日，SEMICON China 2026 在上海举行。多位业内专家在会上表示，人工智能技术的快速发展正深刻重塑全球半导体产业格局，同时也带动中国在芯片制造、设备研发和材料创新等领域加速升级。

在 SEMI 举办的产业创新投资论坛上，王晖 指出，人工智能的爆发离不开芯片技术的持续突破，而更深层的关键在于半导体设备的不断创新与迭代。他认为，面向未来AI发展的高端设备仍未完全成熟，这也意味着行业仍存在重要发展机遇。

从材料角度来看，李炜 表示，随着存储、数据中心电源管理芯片以及光电转换技术需求快速上升，相关材料需求同步增长，同时6G等新一代通信技术也成为产业关注重点。与此同时，袁以沛 指出，数据中心建设推动多层陶瓷电容器（MLCC）等关键元器件需求激增，市场已出现供需紧张的情况。

在制造端，李海明 表示，人工智能对晶圆厂的制造能力提出了更高要求。尽管中国在消费级芯片领域取得一定进展，但在车规级和数据中心级芯片方面仍存在约5至10年的差距。他建议，通过引入人工智能技术优化生产流程，以提升制造水平并缩小差距。

此外，关于国产设备“走向海外”，多位专家持相对积极态度。王晖认为，只要具备竞争力的产品与服务，中国半导体设备企业完全有能力进入国际市场。李炜则指出，尽管面临地缘政治等不确定因素，企业仍可通过持续为客户创造价值来拓展海外空间。李海明补充，中国在人工智能应用场景方面积累了丰富经验，可通过构建完善生态，将技术与解决方案推向全球。

从算力服务角度看，袁以沛表示，人工智能已实现“间接出海”，例如 通义千问 和 豆包 等产品，在海外市场已具备一定竞争力。

与会专家普遍认为，在人工智能持续发展的背景下，半导体行业的资本投入将保持增长趋势，企业需要加大研发力度，并积极利用AI技术提升自身竞争力。正如专家所强调的：“如果不持续投入，就可能被市场淘汰。”