【深铭易购】资讯：群创光电近年来持续推动“非面板业务”转型布局，半导体先进封装与光通信相关技术逐渐成为公司新的成长动能。董事长洪进扬在3月12日表示，公司旗下扇出型面板级封装（FOPLP，Fan-Out Panel Level Packaging）业务进展显著，其中“Chip First”制程的月产量已经较过去大幅提升约十倍，目前单月产能已突破4,000万颗规模，产线稼动率维持满载，并逐步达到具备经济效益的量产规模。随着客户需求持续增加，公司也计划进行小幅扩产，以进一步提升产能利用率并满足市场订单需求。洪进扬指出，随着先进封装产品需求升温，预计今年下半年半导体先进封装业务的表现有望优于上半年，相关营收贡献也将逐步扩大。

此前群创凭借FOPLP先进封装技术成功拿下低轨卫星龙头企业SpaceX相关订单，受到产业界高度关注。尽管目前半导体业务在群创整体营收中的占比仍不到1%，但公司认为该领域具有长期成长潜力，因此持续加大研发和产业布局力度。洪进扬表示，未来半导体业务规模要真正放量，还需要等待包括重布线（RDL，Redistribution Layer）以及玻璃通孔技术（TGV，Through Glass Via）等关键技术项目完成客户认证。一旦通过认证并导入量产，将有望显著提升先进封装产品的市场竞争力并带动营收增长。原本公司计划在今年完成相关认证，不过考虑到产业导入周期较长，目前已将目标调整为未来两年内完成客户验证并逐步实现规模化出货。

在光通信领域，市场近期传出群创已获得部分光通信代工订单。对此洪进扬回应指出，群创作为全球重要的光电技术企业，在光学与电子整合领域拥有深厚技术基础，从产业趋势来看，公司不应缺席快速发展的光通信市场。然而公司也不会贸然大规模投入，而是采取更稳健的策略，通过投资与合作方式逐步切入相关领域。目前群创已透过转投资方式布局电光技术公司先发电光以及元澄半导体，希望借由产业合作累积技术与市场经验，在未来光通信需求快速成长的背景下掌握机会。

此外，洪进扬也对车用电子市场的发展前景保持乐观。他指出，群创旗下专注车用显示解决方案的子公司CarUX近年来持续扩大业务规模，在智慧座舱、车载显示以及整合系统解决方案方面不断获得国际车厂客户订单。随着此前完成对Pioneer车载显示业务的并购整合，该业务今年将首次完整贡献全年营收，预计将进一步带动CarUX整体业绩成长，并强化群创在全球车用显示与车载电子供应链中的地位。综合来看，群创正透过半导体先进封装、光通信技术与车用电子三大方向推进产业转型，逐步从传统面板厂向多元化科技企业发展。