【深铭易购】资讯：在人工智能（AI）与高性能计算（HPC）应用的强劲驱动下，芯片需求持续攀升，进一步带动半导体先进封装与测试市场快速扩张。台积电、日月光投控、力成、硅品、京元电等产业龙头今年均计划加大资本支出，以抢占AI浪潮下的关键产能。

业内人士指出，AI芯片与ASIC制程正全面迈向3纳米甚至2纳米节点，并大量采用CoWoS等先进封装技术。随着芯片密度大幅提升，异构集成已成为主流封测架构，对良率与可靠性的要求更加严苛，半导体封装测试在产业链中的战略地位愈发凸显。

台积电今年资本支出预计达520亿至560亿美元，较2025年的409亿美元显著增长。公司表示，其中约10%至20%将投入先进封装测试、光罩生产及相关基础建设。市场法人预估，台积电CoWoS月产能将由2025年底的7万片晶圆提升至今年底的11.5万片。由于产能仍显紧俏，台积电正规划将部分8英寸晶圆厂逐步转型为先进封装基地。

日月光投控2025年设备资本支出达34亿美元，其中21亿美元用于厂房、设施与自动化建设，重点布局先进封装与测试服务。展望今年，公司计划再追加15亿美元投资，其中三分之二将用于先进制程，包括CoWoS后段oS封装（on substrate）与晶圆测试（CP），并持续推进全制程整合，力争先进封测相关营收实现年增三倍的目标。

法人分析认为，日月光投控将持续受惠于CoWoS需求外溢效应，在前段CoW制程有望取得美系芯片大厂及云端服务供应商（CSP）的新增订单。旗下硅品精密已于1月中旬接手联合再生位于竹科竹南园区的厂房及设备，加速扩充先进封装产能；同时在彰化二林规划5栋新厂，预计2027年全面投产、2028年满载运行。硅品也正布局云林虎尾、斗六与台中后里等厂区，打造区域级先进封装生产基地。

力成方面，公司预期2024年至2028年将维持高强度资本投入，规模约新台币300亿至400亿元（约合人民币65.9亿至87.9亿元），重点扩建扇出型面板封装（FOPLP）产能，以满足AI芯片封测需求。

在测试端，京元电为因应AI芯片检测量激增，正加速扩建铜锣四厂，并透过承租头份与杨梅厂区积极招募人才。公司今年资本支出规划达新台币393.72亿元（约合人民币86.5亿元），高于2025年的370亿元，再创新高。法人预估，京元电今年整体产能将提升30%至50%，其中高功率预烧老化（Burn-in）测试产能扩充最为积极。