【深铭易购】资讯：据最新消息指出，高通执行长艾蒙（Cristiano Amon）证实，已与三星集团旗下的三星半导体展开 2 纳米晶圆代工合作洽谈。业界分析认为，这是高通 时隔近五年重新评估并引入三星先进制程，有望打破台积电长期独占高通先进制程订单的格局。

在 CES 2026 展会第二天，高通释放重磅讯号。艾蒙在接受媒体采访时表示，在多家晶圆代工厂中，高通 最早与三星启动 2 纳米制程的量产讨论，目前已完成前期设计阶段，目标是尽快推进至商业化量产。

回顾历史，高通曾在多年前将旗舰手机芯片 “骁龙 8 Gen 1” 交由三星以 4 纳米制程独家量产。但随后市场传出该芯片在功耗、性能与散热之间难以取得理想平衡，高通因此转而将后续产品 “骁龙 8+ Gen 1” 交由台积电代工，并自此由台积电 连续多年独揽骁龙旗舰系列订单。

业界进一步透露，三星为争取高通 2 纳米投片，开出 至少较台积电低 30% 的代工报价，并于去年底前陆续完成设计定案，力争高通后续 “骁龙 8 Elite Gen 5” 更新版本订单，预计将于今年起逐步进入量产阶段。这也意味着，台积电过去五年在高通最先进制程领域的独家地位，可能首次被打破。

此外，高通今年即将推出的最新旗舰手机芯片 “骁龙 8 Elite Gen 6”，市场传出将区分 Pro 版与标准版 两种规格。业界认为，高通在最先进制程节点上，未来不排除 重启“双晶圆代工厂策略”，由台积电与三星共同承接旗舰芯片订单，不仅有助于 降低制造成本，同时也能 稳固三星手机客户关系，并分散供应链风险。

按照惯例，高通年度旗舰手机芯片预计仍将于 第四季度发布。相关人士指出，晶圆代工厂将于 第三季度开始出货，并送往封装测试厂进行最终测试（FT）。在技术规格方面，新一代芯片将持续采用高通自研的 Oryon CPU 架构，最高阶版本有望 率先支持 LPDDR6 内存，领先全球行动平台正式迈入 LPDDR6 世代。这也意味着，高通基于 2 纳米制程的旗舰手机芯片，将为非苹果阵营打造 今年最具 AI 运算实力的高端智能手机平台。