【深铭易购】资讯：随着高带宽内存（HBM）需求持续攀升，消费级内存产能面临明显紧张。业内IC代理商透露，目前原厂交货周期已延长至52周，并优先供应大客户，普通代理商几乎无法拿到货。相比之下，原厂产品通常交货周期为16周，淡季时仅需12周，而当前供应严重短缺，交货周期普遍延长至36周甚至52周，客户可能需等待近一年才能收到产品。

此外，原厂已调整以往“先接单后付款”的模式，改为现金交易，客户和代理商需先付款再等待交货。同时，存储产能几乎被大厂锁定，中小型客户及代理商获取货源难度大幅增加。长期合约让大厂锁定了芯片产能和价格，使得无法从原厂拿货的客户只能转向现货市场，进一步推高现货价格，并加剧灰色市场混乱。

代理商指出，存储成本大幅上涨可能导致笔记本电脑、手机等终端产品价格上升，从而影响消费者购买意愿。供应链业内人士表示，头部手机和笔记本品牌在2026年是否上调售价，将直接反映各厂商在本轮缺货潮中的议价能力。

花旗集团分析师称，AI数据中心推理需求远超预期，进一步压缩了PC与智能手机芯片库存，预计供应紧张状况将持续至2027年，且期间不会有新产能释放。同时，2026年芯片囤积现象可能进一步加剧。市场分析显示，电子产品价格预计将在2026年上涨10%至20%。

值得注意的是，仅需低端DDR4的通信产品，也因原厂不愿生产低毛利产品而面临缺货或高溢价购买困境。DRAMeXchange报告显示，2026年第一季度DRAM合约价格或上涨高达50%。