【深铭易购】资讯：随着全球 AI 浪潮持续升温，先进封装需求快速攀升，并进一步带动硅光子、CPO、CoPoS 以及大尺寸面板级封装等新技术加速发展。在台积电与英特尔两大阵营积极抢攻先进封装订单的带动下，大量科技、万润、印能、均豪、均华等相关设备厂同步迎来大量订单，运营表现强劲增长。

大量科技董事长王作京指出，AI 推动的高端封装需求，使高端 CCD 背钻机出货量大幅增加，带动公司今年产能呈现满载态势。目前在手订单交期已排至 2026 年，明确锁定今年与明年运营持续升温的趋势。

万润为 CoWoS、CoPoS 等先进封装设备的供应链核心伙伴，近期更跨入硅光子检测设备领域。公司看好新产品线逐步贡献营收，将成为明年业绩优于今年的重要推动力。

印能则深耕 WMCM 与 CoPoS 供应链，其中 CoPoS 采用 310×310mm 大尺寸方形面板，取代传统 12 英寸晶圆，可将产能放大数倍；WMCM 为 InFO-PoP 的升级版本，整合 CoW 与 RDL 技术，兼顾高性能与散热需求，满足高速运算市场的要求。目前订单能见度已至 2026 年，整体营运持续乐观。

均豪董事长陈政兴表示，公司转型成果已逐步显现，半导体业务占营收比重已提升至五成。受益于 AI 热潮延续，再生晶圆与先进封测将成为推动公司迈向 2026 年的双引擎成长动能。

均华亦积极布局先进封装领域并取得初步成果，持续扩展新技术与产品组合，预期明年新一代产品将进入放量阶段，有望成为公司第三大主要营收来源。