【深铭易购】资讯：据外媒报道，晶圆代工龙头台积电正与人工智能芯片巨头英伟达联合测试最新A16制程，有消息称英伟达可能已独家锁定台积电A16制程产能。

资料显示，台积电A16制程采用纳米片晶体管（nanosheet transistors）与超级电轨（Super Power Rail）技术。相比N2P制程，A16在相同功耗下速度提升8~10%，功耗降低15~20%，芯片密度提高7~10%，预计将于2026年下半年实现量产。英伟达计划利用该制程打造下一代Feynman GPU架构，该架构预计于2028年发布。

值得注意的是，A16制程对GPU先进封装提出了更高要求，需要更多硅通孔（TSV）以增强连接和散热能力。实际上，先进封装技术，尤其是台积电的CoWoS，已成为限制AI芯片供应的关键瓶颈。英伟达凭借对台积电CoWoS产能的大量预订，占据了明显优势。据资料显示，英伟达已在2025年预订台积电CoWoS-L年产能的70%。在CoWoS产能紧张的背景下，委外封装测试服务商（OSAT）及设备厂商也迎来新的市场机会。

为缓解CoWoS先进封装产能压力，台积电正在积极开发替代方案，包括CoPoS及计划中的晶圆级封装，并通过引入新设备和合作伙伴来满足市场需求。

此外，HBM高带宽存储的供应与先进封装同样影响AI芯片竞争格局。目前HBM3E可实现12层堆叠，未来HBM4有望达到16层堆叠，这可能需要采用混合键合（hybrid bonding）技术，尤其在HBM4E上。由此，先进封装产能瓶颈可能进一步限制HBM4供应。

面对供应链限制，大型云端服务商（Hyperscalers）及芯片初创公司已受到台积电CoWoS供应紧缺影响。为降低对外部厂商依赖，业界正采取多项策略，包括建设替代封装产线及推进垂直整合，将设计、制造和堆叠更多环节纳入自有控制，以增强供应链韧性。

总体来看，英伟达通过锁定台积电最尖端的A16制程，并占据大量CoWoS产能，在下一代AI芯片竞争中构筑了高门槛。其他产业参与者则需依靠创新封装技术与垂直整合策略，突破供应链瓶颈，争夺未来AI算力市场。