【深铭易购】资讯：随着人工智能（AI）需求的持续爆发，全球内存产业供需日趋紧张，高带宽存储器（HBM）依旧是AI算力发展的关键资源。为重夺市场主导地位，存储巨头三星电子近日推出约 30%的HBM3E降价策略，以加速追赶竞争对手。

据业内消息，三星在12层HBM3E产品认证延迟后，于2025年第四季度开始向英伟达（NVIDIA）供货，尽管出货量已达数万片，但与SK海力士及美光科技相比仍稍显滞后。相比之下，SK海力士早在2024年下半年便实现12层HBM3E量产，美光则在2025年初完成认证，并凭借稳定的供货表现实现全年营收与利润的双增长。

三星在经历约18个月的反复测试与优化后，终于于2025年下半年通过英伟达全部认证，成为第三家获准供应HBM3E的厂商。然而，由于SK海力士与美光已锁定至2026年的订单份额，三星在市场布局上仍处于劣势。此外，其HBM产品的散热问题尚未完全解决，运行温度依旧偏高，必须依赖液冷AI服务器才能稳定运行。

展望未来，业内预计到2026年HBM3E的平均售价将持续下滑。三星此次主动降价，较竞争对手低约30%，显示其意图通过激进策略抢占份额。同时，由于上一代1b DRAM节点良率不佳且存在设计缺陷，三星正加快推进更先进的 1c DRAM节点（HBM4），以避免重蹈覆辙。

据悉，三星的HBM4认证结果预计将在2025年11月公布。但业内亦担忧其1c DRAM良率的稳定性，可能成为量产阶段的潜在隐患。

与此同时，美光科技宣布其 12层HBM4样品已正式出货，单颗带宽高达2.8TB/s，速率可达11Gbps，远超JEDEC官方的8Gbps标准。三星也已展示相似规格的HBM4产品，并计划于2026年第一季度出货。该公司将继续通过大幅折扣策略扩大客户基础，但目前尚未获得英伟达正式批准。

美光方面表示，对2026年HBM市场份额增长充满信心，并认为即便HBM4竞争正式开启，其行业地位仍将保持稳固。