【深铭易购】资讯：近日，长鑫存储副总裁李红文在公开演讲中分享了公司在智能制造、芯片人才培养及产品研发方面的最新进展。他表示，长鑫存储已正式推出LPDDR5X系列产品，并正在研发一款厚度仅0.58mm的超薄LPDDR5X。如果该产品实现量产，将成为目前业界最薄的LPDDR5X存储芯片，进一步推动国产移动存储技术迈向新高度。

据了解，长鑫存储此次展示的LPDDR5X产品系列覆盖了12GB、16GB、24GB及32GB多种容量，提供多样化封装方案，数据传输速率从8533Mbps、9600Mbps到10677Mbps均有布局，满足高端移动设备和AI终端对高带宽、低功耗的存储需求。

在技术分享环节中，长鑫存储工程师Kevin Gao以《Low Power DRAM Interface Evolution and Challenges》为题，深入阐述了低功耗存储产品在带宽、电压、时钟树设计、封装及系统架构等方面的最新趋势。他指出，目前行业主流的两种封装方式分别是POP（Package on Package）和MCP（Multi-Chip Package）。

POP封装是一种高密度三维堆叠技术，可将处理器（AP）与DRAM芯片垂直集成在同一封装内，显著节省主板空间并提升系统性能。长鑫存储此前发布的LPDDR5产品即采用该封装形式。而MCP封装则通常集成多颗同类芯片（如DRAM或NAND），其升级版uMCP通过异构集成DRAM、NAND及UFS控制器，形成完整的高性能存储子系统。

不过，uMCP封装虽然支持高速接口标准，但由于需绑定封装，灵活性较低，测试周期长且良率提升难度较大。对此，长鑫存储自研的uPoP封装技术实现了内存与闪存的分离生产与组装，帮助国内手机厂商提升了供应链灵活性与自主可控能力。

Kevin还介绍了正在开发的HiTPoP封装技术。该技术严格遵循JEDEC（固态技术协会）标准，通过焊球布局优化和芯片减薄工艺，有望改善SoC温升对DRAM高速IO性能的影响。如果能顺利量产，HiTPoP将成为推动国产LPDDR5X产品性能提升的重要创新突破。

当前，封装创新正成为国产移动产业链实现自主突破的关键环节。过去，国际存储巨头凭借封装捆绑模式长期主导市场。而今，长鑫存储的uPoP与HiTPoP等创新技术正与国产SoC厂商形成协同效应，共同加速高性能、低功耗解决方案的落地。这种“存储—计算—封装”一体化的垂直协同，不仅助力终端设备实现国产化替代，也将重塑全球移动生态的竞争格局。

总体来看，长鑫存储LPDDR5X系列产品的推出与封装技术的持续创新，正缩小与国际头部DRAM厂商之间的差距。未来，随着其新一代LPDDR5X产品实现量产，长鑫存储有望进一步巩固其在国产存储产业链中的核心地位，为中国电子产业的自主创新与高质量发展注入新动能。