【深铭易购】资讯：据台媒报道，台积电即将量产的2nm制程晶圆代工报价约为每片3万美元，较目前的3nm制程价格仅上涨约10%-20%，并非此前市场盛传的50%。

消息人士指出，今年9月下旬，市场传出台积电第三代3nm制程（N3P）报价较前代N3E制程提升约20%，并传出明年2nm制程将再度涨价50%。但根据最新数据，实际涨幅远低于传闻。

目前，台积电3nm制程的晶圆代工报价约为每片2.5万至2.7万美元。由于3nm包含多个世代工艺（如N3E、N3P等），不同版本价格略有差异。而2nm制程的代工价约为3万美元每片，相较3nm平均价仅上调约10%-20%。

美国半导体设备大厂科磊（KLA）公司半导体产品与解决方案事业部总裁 Ahmad Khan 近日在高盛举办的活动中透露，台积电2nm制程目前已获得15家客户订单，其中10家为高性能计算（HPC）客户，其余主要来自智能手机芯片厂商。

过去，台积电最先进的制程节点多被苹果、高通、联发科等移动处理器厂商采用。然而，随着人工智能（AI）时代的来临，高性能计算市场对先进制程的需求大幅上升，也使客户对台积电尖端制程的涨价更具接受度。

此外，由于台积电的3nm、4nm、5nm及7nm等先进制程产能目前几乎满载，公司已在今年第三季度确定，明年将全面调涨晶圆代工价格，预计涨幅为个位数百分比，具体幅度视客户而定。相较之下，台积电的成熟制程产能利用率较低，明年可能不会调整价格。

供应链消息亦指出，在与上游供应商的年度议价中，台积电要求供应商平均降价10%-20%，以控制整体成本并保持竞争优势。