【深铭易购】资讯：9月22日，联发科正式发布备受期待的全新旗舰移动SoC——天玑9500，首发机型为vivo X300系列。天玑9500采用台积电最新N3P制程，延续全大核CPU设计，并全球首发Arm C1系列CPU与G1-Ultra GPU，将PC级计算性能与游戏主机级图形体验带入移动端，同时配备全新双NPU与ISP影像处理器，实现端侧AI、专业影像与网络通信的全面提升。

天玑9500基于台积电第三代3nm（N3P）工艺制造。据台积电资料显示，N3P是在N3E基础上优化的光学缩小版，保持原有设计规则和IP兼容性，可在相同漏电率下提升5%性能，或在相同频率下降低5~10%功耗，同时晶体管密度提升约4%。N3P的光学改良优势可优化所有芯片结构，尤其是以SRAM为主的高性能设计，并支持3nm客户端及数据中心IP。

得益于N3P制程，天玑9500集成晶体管数量高达300亿颗，相比天玑9400的291亿颗再度提升，成为联发科迄今晶体管最多、性能最强的旗舰移动芯片。

CPU方面，天玑9500首发搭载Arm于今年9月11日发布的C1-Ultra、C1-Premium、C1-Pro CPU内核，支持最新Armv9.3指令集及第二代可伸缩矩阵扩展（SME2），显著提升AI性能。C1-Ultra的IPC比上一代Cortex-X925提升12%，综合性能提升约26%，能耗降低28%。C1-Premium追求高性能与高面积效率，核心面积缩小35%，在保持同等性能下提升芯片设计效率。C1-Pro作为Cortex-A725升级版，性能提升11%，功耗降低26%。

天玑9500采用全大核CPU架构，包括1颗主频4.21GHz的C1-Ultra超大核、3颗C1-Premium超大核以及4颗C1-Pro大核，集成SME2矩阵运算指令，拥有10MB系统缓存，并首度支持4通道UFS 4.1闪存架构。

性能方面，Geekbench 6.4测试显示，天玑9500单核得分达4007分，相比天玑9400提升约32%，与苹果A19 Pro（单核约4019分）相当；多核得分11217分，相比天玑9400提升超过17%，略超A19 Pro（多核11054分）。与最新曝光的高通骁龙8 Elite Gen 5对比，天玑9500单核性能略胜，多核略低。

联发科表示，天玑9500不仅在单核与多核性能上实现大幅提升，更注重能效优化。为此，C1-Ultra一级缓存容量提升100%，CPU三级缓存提升33%至16MB，系统缓存保持10MB。更大的缓存意味着更快的数据传输速度、降低数据搬运频率与能耗，从而实现高性能与低功耗的平衡。

天玑9500的发布标志着移动SoC性能的新高度，也为高端智能手机带来了更流畅的游戏体验、专业影像处理能力以及AI端侧算力的全面升级。