【深铭易购】资讯：据最新报道，联发科（MediaTek）近日宣布，其首款采用台积电（TSMC）2纳米制程技术的旗舰系统单芯片（SoC）已顺利完成设计流片，预计将在2026年底正式上市。这标志着联发科与台积电在先进制程领域合作迈入重要里程碑。该芯片未来将广泛应用于旗舰智能手机、高性能运算平台、车用电子及数据中心等关键领域，为全球客户提供强大算力支持。

台积电2纳米制程技术首次引入纳米片（Nanosheet）晶体管结构，实现性能、功耗与良率的全面提升。与现有N3E制程相比，台积电增强版2纳米工艺的逻辑密度提升1.2倍，性能在相同功耗下可提升18%，同时在相同运行速度下功耗降低约36%，展现出领先的技术优势。

联发科董事、总经理兼营运长陈冠州表示，此次合作充分体现了联发科在先进制程技术上的持续创新能力。通过与台积电的长期紧密合作，联发科的旗舰芯片在性能与能效上均达到行业领先水平，为全球客户提供从边缘计算到云端的全方位解决方案。

台积电业务开发及全球业务资深副总经理、联合营运长张晓强博士指出，2纳米技术的研发彰显了台积电在满足客户需求方面的不懈努力。通过与联发科的深度合作，双方致力于在多个应用场景中实现性能与能效的最优平衡，共同推动半导体技术迈向新高度。