【深铭易购】资讯：近日，新能源汽车制造商小鹏汽车与半导体代工企业芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）联合宣布，双方共同开发的国内首款混合碳化硅功率产品已实现量产。

碳化硅（SiC）因其优异的物理特性，如更高的导热系数、击穿电压及开关速度，在功率半导体领域具有显著优势，是推动新能源汽车技术升级的关键材料。然而，较高成本一直限制了碳化硅技术的广泛应用。为破解这一瓶颈，小鹏汽车与芯联集成深度合作，通过技术创新实现降本增效。

此次量产的混合碳化硅产品，由小鹏汽车负责设计开发，芯联集成承担功率芯片制造、封装工艺研发及生产导入。其核心创新在于，在电驱逆变器等关键部件中，创造性地将部分高成本SiC MOSFET与成熟的IGBT（绝缘栅双极晶体管）相结合，实现性能与成本的精准平衡。

该混合碳化硅技术不仅保留了800V高压平台带来的高效率与超快充优势，还显著降低了功率模块整体成本，成为小鹏汽车电动化技术路线上的重要实践。

数据显示，2024年芯联集成碳化硅业务收入已突破10亿元，同比增长超过100%。2025年上半年，其建设的国内首条8英寸SiC MOSFET产线已实现批量量产，关键性能指标在业界处于领先水平。同期，芯联集成实现主营收入34.57亿元，同比增长24.93%；归母净利润同比减亏63.82%，二季度归母净利润首次实现单季度转正，达到0.12亿元。

在碳化硅业务方面，2025年上半年，芯联集成车规功率模块收入同比增长超过200%。此次量产的混合碳化硅技术，通过创新将硅与碳化硅相结合，在保持高性能的前提下有效减少SiC芯片用量，降低成本的同时提升功率密度，为新能源汽车高效运行提供有力支撑。

业内分析认为，混合碳化硅方案的量产，为汽车企业在“性能”与“成本”之间提供了新的平衡点，有望推动800V高压技术从高端车型向主流市场普及。