【深铭易购】资讯：当地时间8月6日，苹果公司宣布将在美国追加投资1000亿美元，标志着其本土制造战略再度升级。今年2月，苹果已公布将在未来四年内投资超过5000亿美元，此次新增投资意味着该公司在美国的总投资将提升至6000亿美元。

此次重大投资计划还伴随着全新“美国制造计划”（American Manufacturing Program，简称AMP）的启动。通过该计划，苹果将联合康宁（Corning）、Coherent、环球晶圆美国子公司（GlobalWafers America）、应用材料（Applied Materials）、德州仪器（Texas Instruments）、三星电子（Samsung Electronics）、格芯（GlobalFoundries）、安靠（Amkor）及博通（Broadcom）等关键企业，进一步强化其在美供应链与制造能力。

在制造合作方面，苹果与康宁的长期合作迎来新阶段。苹果将全球规模最大、最先进的智能手机玻璃生产线迁至肯塔基州哈罗兹堡工厂，并将在当地建立全新的苹果-康宁创新中心。与硅光子技术供应商Coherent的新协议也将推动其位于德州谢尔曼的工厂为全球iPhone与iPad生产集成Face ID等功能的VCSEL激光器。

半导体方面，苹果预计到2025年，其美国供应链将为其产品生产超过190亿颗芯片，其中包括台积电亚利桑那州工厂所制造的先进芯片。苹果是该工厂的首位也是最大客户，台积电正采用先进制程为其量产数千万颗芯片。

在原材料合作上，苹果与环球晶圆达成新的伙伴关系，推动其德州谢尔曼工厂生产的12英寸硅晶圆供应，服务于台积电和德州仪器等客户的芯片制造需求。德州仪器也与苹果进一步深化合作，其位于犹他州莱希及德州谢尔曼的新旧工厂将通过环球晶圆提供的300mm硅晶圆与应用材料制造设备，生产关键基础半导体。

同时，苹果与三星电子将在得州奥斯汀合作开发一项全球领先的创新芯片制造技术，用于优化iPhone等设备的性能和功耗表现。

在封测环节，苹果大力投资安靠位于亚利桑那州的新建封装测试厂，并成为其首位及最大客户。该厂将对来自邻近台积电晶圆厂的苹果芯片进行封装和测试，用于全球iPhone产品。

此外，为支持半导体制造设备的发展，苹果与应用材料在德州奥斯汀直接合作，进一步推进高端芯片设备生产。苹果也正与博通和格芯联手开发5G通信所需的蜂窝半导体，推动无线技术和电源管理的创新发展。格芯此前已宣布投资160亿美元扩建纽约与佛蒙特州的先进半导体制造与封装产能，苹果的加入将加快其纽约州马耳他工厂的扩建步伐，带来新增产能、就业与技术升级。

展望未来四年，苹果还计划在美国新增2万个工作岗位，重点面向研发、硅片工程、软件开发、人工智能与机器学习等前沿技术领域。此轮投资不仅展现了苹果对美国制造的持续承诺，也为其全球供应链本地化布局注入了强劲动力。