【深铭易购】资讯：台积电正全速推进2纳米以下先进制程技术，最新消息指出，其2nm晶圆代工报价高达3万美元。根据市场传出的最新信息，台积电2nm制程预计将于2025年下半年正式量产，初期月产能达4万片，至2028年更有望扩增至20万片，创下公司历来单一制程最高月产能纪录。

供应链厂商透露，除了与苹果、英伟达、高通等长期合作的手机与高性能运算（HPC）芯片大厂外，越来越多专注于人工智能（AI）应用的ASIC芯片厂商也纷纷投入台积电2nm产线，包括OpenAI、马斯克旗下的xAI与特斯拉（Tesla），以及众多AI初创企业，自2023年起便已与台积电展开深度研发合作，以确保取得先进制程产能。

目前，台积电位于新竹宝山的F20厂2nm产能已提升至每月3万片，高雄F22厂月产能也达6,000片。预计到2025年12月，两厂合计月产能将达4万片；2026年初进一步增至5.3万片，年中提升至8.5万片，年底达到10万片；而2028年台积电2nm月产能更将突破至20万片的历史高点。

尽管目前英伟达采用的Blackwell架构仍停留在4nm，并将在2026年中转向3nm，预计要到2028年左右才导入2nm制程（Feyman架构）。

然而，台积电依旧积极扩充2nm产能，业内认为，台积电一向行事谨慎，此次大幅扩产应是已取得多笔稳定的大型订单，并在精确估算需求后做出的战略决策。