【深铭易购】资讯：据供应链透露，台积电为响应客户对“美国制造”的强劲需求，正加快在美国亚利桑那州的建厂速度。规划配置3nm先进制程的第二座晶圆厂（P2）预计将在2025年4月正式动工，装机时程预计提前至2026年第三季，目标在2027年实现量产。整体建厂时程压缩至约两年，速度显著提升，以配合客户需求及美国政府相关政策。

消息指出，亚利桑那州二厂最快将在2026年9月进行机台搬入，首批晶圆预计2027年正式产出。设备厂商表示，晶圆厂兴建完成后，内部系统与厂务仍需花费约两年进行调试与配置，从整体速度来看，台积电此举已属业界领先。

供应链进一步指出，台积电加快建厂节奏，也带动台系工程服务厂商如汉唐、帆宣等受惠。这些厂商因已累积一厂（P1）建设经验，预计将在二厂建设中进一步提升效率与盈利能力。同时，特用气体与化学材料供应商如上品、胜一，也将在年中后开始进驻P2项目，陆续接获北美订单。

尽管美国本土半导体布局持续推进，先进封装产能仍以中国台湾为核心。法人研判，台积电虽计划于美国设立两座先进封装厂，但相关项目仍需时间评估人力、许可等条件。亚利桑那州首座封装厂AP1预计最快2026年第三季动工，初期将聚焦于SoIC（系统整合芯片）封装，至于高阶CoWoS封装仍将依赖台湾产能。

值得注意的是，由于美国厂区规模庞大，目前仅能局部完成，绝大多数区域在2029年前难以全面启动生产。法人预测，受建厂成本上涨及AI强劲需求影响，台积电预计将在2026年调涨晶圆价格约3%至5%，而美国产线报价调整幅度可能超过10%。

中国台湾依然是台积电全球布局的重心。今年台积电同步建设九座新厂与11条产线，其中包括即将上线的2nm产能与先进封装产线，均优先设于台湾。

根据相关业者透露，台积电位于高雄的2nm F22二厂将在2025年第三季移机，三厂则预计于2026年第一季完工。整体来看，先进制程与新技术的研发与量产仍将以台湾为核心推进。