【深铭易购】资讯：5月20日，小米集团董事长雷军在微博正式宣布，由小米自主研发设计的3nm旗舰芯片已进入大规模量产阶段。这一重磅消息标志着小米在高端芯片领域实现了重要突破。

雷军还透露，首批搭载该芯片的两款旗舰产品——高端旗舰手机“小米15s Pro”和超高端OLED平板“小米平板7 Ultra”将同步发布，正式进入市场。两款新品均搭载小米自研的玄戒O1芯片，预计将在性能、能效和用户体验等方面带来飞跃式提升。

据悉，玄戒O1采用先进的第二代3nm工艺制程，旨在打造行业领先的旗舰芯片体验。雷军在另一条微博中明确表示，玄戒O1将于5月22日晚间，在小米战略级新品发布会上正式发布。

这款芯片是小米继2017年推出“澎湃S1”之后，时隔八年再次发布的第二款自研手机SoC（系统级芯片）。雷军回顾道，自“澎湃S1”亮相后，由于研发受挫，小米一度暂停“大芯片”战略，转而聚焦“小芯片”路线，陆续推出了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片及天线增强芯片等，在多个技术方向不断积累研发能力。

2021年初，小米正式重启“大芯片”项目，全面投入手机SoC研发工作。据天眼查资料显示，小米于2021年12月成立“上海玄戒技术有限公司”，注册资本15亿元，2023年6月增资至19.2亿元。同年10月，“北京玄戒技术有限公司”也宣布成立，注册资本高达30亿元。两家公司法定代表人均为小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁曾学忠。