【深铭易购】资讯：据多方市场消息，美国总统特朗普有望最快在本周内正式宣布对进口半导体芯片课征高额关税，税率预计可能落在25%至100%之间。此举引发产业界广泛关注，法人指出，若新政策采“晶圆制造地”（Wafer Out）作为征税依据，恐对台积电及中国台湾半导体产业带来深远冲击，相关厂商正严阵以待。

业界分析，中国台湾的半导体产业一向被视为“硅盾”，在全球供应链中占据关键战略地位。然而，特朗普推动的芯片关税政策，可能削弱这一优势地位。一旦关税幅度过高，美国客户可能被迫转向韩国、日本等其他地区寻找替代供应来源，甚至可能刺激中国大陆加速发展自主芯片制造能力。

此外，随着美国积极推动“美国制造”战略，进一步提升对台积电等外部代工厂的依赖，加上美中地缘政治紧张关系，若政策推动过快，不排除引发报复性措施，可能加剧全球半导体供应链的不确定性与混乱。

针对近期外界关注的对等关税问题，中国台湾多家IC设计厂在法说会上指出，目前客户下单态度普遍趋于稳定，尚未见明显订单调整。不过，若新制正式实施并以晶圆产地作为征税标准，势必大幅拉高美国进口关键零组件的成本，首当其冲的将是那些在亚洲投片生产的美国芯片厂商。

分析人士进一步指出，若征税新规如市场预测落实，部分产能可能会回流美国本土，但供应链重组过程将伴随诸多挑战，包括采购周期拉长、物流运输延迟等问题，最终恐影响企业获利表现，也可能削弱美国芯片企业在全球市场的竞争力。

厂商亦强调，半导体作为产业链上游产品，即使被课征关税，仍具备将成本向下游转嫁的空间。然而，科技终端产品往往集合多颗不同功能的芯片，一旦多项成本叠加，最终售价恐出现大幅上涨。正因如此，中国台湾半导体业者当前关注的重点，也逐渐从特朗普不断变化的关税政策，转向对全球终端市场消费需求变化的观察与因应。