【深铭易购】资讯：据多家韩媒报道，受供应链不确定性和AI算力需求激增的影响，三星、美光以及其他HBM（高带宽内存）制造商正加快推进HBM3E的量产计划。当前，三星的HBM3E产品采用8层堆叠方案，而美光则凭借12层堆叠技术，有望与当前市场领先者SK海力士展开正面竞争。

近年来，HBM市场受到NVIDIA等科技巨头的大量订单驱动，产业链企业纷纷提前部署关税应对策略，以规避潜在的贸易壁垒风险。在此背景下，三星和美光加快投入HBM3E市场，分别聚焦8-Hi和12-Hi技术路线，力争抢占市场份额。而NVIDIA也计划通过拓展供应商体系，减少对SK海力士的单一依赖，以优化供应链稳定性。

据韩国媒体报道，三星预计最早将于下月开始HBM3E的量产，目前正等待NVIDIA的产品认证。尽管三星在HBM技术进程中一度落后，但近期NVIDIA CEO黄仁勋对三星在该领域取得的进展给予了积极评价。三星方面对达成合作持乐观态度，认为取得NVIDIA订单将成为其重回HBM主流市场的关键一步。

与此同时，据报道称，美光已经率先实现12层HBM3E的量产，并计划将该产品应用于NVIDIA下一代AI服务器平台“Blackwell Ultra”B300。据悉，美光的HBM3E生产线产能已售罄，且是目前市场上扩产动作最积极的厂商之一，目标直指SK海力士手中的领先地位。

可以预见，HBM市场仍将持续扩张。随着行业对HBM4等下一代高带宽内存解决方案的研发持续推进，美光、三星、SK海力士等企业正迎来关键发展机遇。谁能抢先获得AI巨头的认可并稳住产能，将在下一轮技术变革中掌握主动权。