【深铭易购】资讯：瑞银（UBS）分析师指出，英特尔可能调整当前战略，强化芯片设计，并积极争取英伟达、博通等关键客户，以加速晶圆代工业务的发展。

瑞银分析师Timothy Arcuri在报告中表示，在新任CEO陈立武的领导下，英特尔近期的振兴计划可能聚焦于提升芯片设计能力与晶圆代工服务。Arcuri指出，英特尔正努力获得英伟达与博通的代工订单，推动其18A制程技术的市场应用。

与此同时，英特尔正在研发一款较低阶的先进制程版本——“18AP”，预计能更好地吸引潜在客户。英特尔透露，英伟达似乎比博通更接近采用英特尔的芯片技术，可能用于游戏相关应用，但能耗问题仍是主要挑战。

英特尔也在不断优化封装技术，以加强与台积电（2330）的竞争。公司正努力让嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术逼近台积电的CoWoS-L，期望提升对客户的吸引力。

此外，英特尔与联电的合作进展顺利，预计2026年下半年启动生产。双方合作的高电压鳍式场效电晶体（FinFET）技术或成为继台积电之后的第二选择，并可能被引入未来的苹果产品。

尽管英特尔在晶圆代工领域积极布局，但短期内仍难撼动台积电的市场主导地位。研究机构IDC预计，到2025年，包含封装测试在内的“晶圆代工2.0”市场规模将同比增长11%，其中台积电的市场占比有望达到37%，继续稳居行业龙头。