【深铭易购】资讯：外媒和供应链传出最新消息，台积电可能通过技术作价或直接出资，持有英特尔（Intel）分拆出来的晶圆代工服务部门（IFS）20%的股权。此外，IFS还将引入高通、博通等美国半导体巨头进行投资，推动创新合作模式，并协助英特尔走出困境，同时有效制衡以联发科为首的台湾IC设计公司，阻止其进一步扩大在美国市场的份额。

针对这一市场传闻，高通与英特尔均未做出公开回应，台积电也对这些消息保持沉默；截至目前，博通尚未做出回应。根据《华尔街日报》报道，特朗普政府已要求台积电评估控制英特尔部分或全部晶圆厂的可能性，预计通过投资者集团或其他结构的形式进行。

消息人士透露，特朗普政府的主要目标是通过台积电扩大英特尔的晶圆制造产能，推动“美国制造”战略。最新消息称，美国方面希望台积电能够持有IFS 20%的股权，这可能通过技术作价或实际出资的方式进行，但具体的股权形式和金额等细节尚未确定。

关于高通与博通投资IFS的计划，两家公司不会直接参与晶圆厂的经营，而是通过投资确保其高阶制程芯片的生产不受影响，并支持美国制造业的发展。这一举措旨在提升IFS的产能利用率，并利用特朗普政府的关税政策，增强美国本土制造的竞争力，从而制衡联发科在手机和网通芯片市场上对美国企业的市场份额抢夺。

特朗普上周曾表示：“中国台湾抢走了美国的芯片生意，如果不把这些生意带回来，我们会非常不满。”分析师指出，在半导体市场中，台积电是全球晶圆代工的领导者，联发科已经在智能手机芯片出货量上超越高通，跃居全球第一，并在Wi-Fi芯片领域迅速崛起，正在争夺网通芯片领域的领导地位，这也是“抢美国芯片生意”的表现。

此前，英特尔曾表示希望争取高通的先进制程订单，并透露高通将成为其Intel 20A制程的客户。尽管后续没有进一步信息，但美国方面显然有意通过扩大英特尔的代工业务，确保美国IC设计公司获得充足的先进制程产能，并推动美国芯片产业的上下游协同发展。这不仅是为了抢占台积电的晶圆代工市场，也是为了稳固美国现有IC设计公司的市场地位。

高通和博通的投资意图，除了要制衡联发科在手机芯片领域的市场份额，还希望在网通芯片市场上扳回一城，重夺美国芯片市场的领导地位。

另外，知情人士透露，台积电和博通正分别关注与英特尔的潜在交易。台积电可能会考虑收购英特尔的部分或全部晶圆厂，而博通则在评估收购英特尔的芯片设计和营销业务。据悉，博通已经与顾问进行了非正式讨论，商讨收购事宜，但只有在找到合适的合作伙伴接手英特尔的芯片制造业务后，才会正式提出报价。

英特尔临时执行董事长叶里目前主导了与潜在收购方及特朗普政府官员之间的讨论。英特尔已开始拆分芯片制造部门与其他业务，这一举措被分析师认为是为未来的业务分拆做铺垫。