【深铭易购】资讯：台积电董事长魏哲家在16日的法说会上表示，台积电的2nm（2N）和A16技术在解决节能计算需求方面领先业界，所有创新者都与台积电密切合作。台积电计划于2025年下半年按计划启动N2技术量产，并于2026年下半年推出N2P和A16技术，为智能手机和高性能计算（HPC）应用提供强大支持。

魏哲家指出，在智能手机和HPC应用的推动下，台积电N2技术在头两年产品设计定案（tape outs）的数量预计将超过N2和N5技术的同期表现。N2技术将于2025年下半年如期进入量产，量产曲线预计与N3技术相似。随后，台积电还将推出N2P技术，作为N2系列的延伸，进一步提升性能和功耗表现，预计2026年下半年开始量产。

对于更先进的A16制程，台积电计划采用超级电轨（Super Power Rail，简称SPR）技术，魏哲家指出，这项技术保留了栅极密度与元件宽度的弹性，以最大化产品效益。相较于N2P技术，A16技术在相同功耗和速度下，能提升8-10%的速度，降低15-20%的功耗，并增加7-10%的芯片密度，预计将于2026年下半年投入量产。

在海外产能方面，台积电亚利桑那州工厂已于2024年第四季度采用N4制程技术进入量产，良率与台湾的晶圆厂相当。魏哲家表示，台积电有信心让亚利桑那州工厂提供与台湾晶圆厂同等的制造质量和可靠性。亚利桑那州的第二和第三工厂也在按计划推进，将根据客户需求生产更先进的技术，如N3、N2和A16。

此外，台积电在日本熊本的第一工厂已于2024年底开始量产，且良率非常理想；第二工厂的建设计划于2025年启动。德国德累斯顿工厂则将专注于汽车和工业应用的特殊制程，目前进展顺利，并获得了欧盟和德国政府的支持。

在台湾本地，台积电将继续扩展先进制程技术和封装产能。魏哲家指出，鉴于3nm制程技术的强劲需求，台积电将进一步扩建台南科学园区的3nm产能，同时计划在新竹和高雄的科学园区建立多个阶段的2nm晶圆厂，以满足客户的强烈需求。

尽管海外晶圆厂的成本较高，台积电将依托领先的制造技术和大规模制造基地的根本优势，确保其成为全球最具成本效益和最高效的制造服务提供商，以支持客户的持续增长。