【深铭易购】资讯：根据SEMI发布的最新《全球晶圆厂预测季度报告》，预计到2025年，全球半导体行业将启动18个新的晶圆厂建设项目。这些新建项目包括3座200毫米晶圆厂和15座300毫米晶圆厂，大部分预计将在2026年至2027年投入运营。

报告显示，2025年，美洲和日本将成为建设晶圆厂的领先地区，各自计划建设4个项目。中国大陆、欧洲和中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾则计划建设2个项目，而韩国和东南亚分别计划建设1个项目。

在2024年第四季度发布的《全球晶圆厂预测报告》中，涵盖了2023年至2025年的行业预测。报告指出，全球半导体行业预计将启动97个新的高产能晶圆厂项目，其中包括2024年的48个项目和2025年将启动的32个项目，晶圆尺寸从300毫米到50毫米不等。

随着半导体产能的持续扩张，预计年增长率将达到6.6%，到2025年，每月晶圆（WPM）总数将达到3360万片（以200mm当量计算）。这种增长主要受到高性能计算（HPC）应用中的前沿逻辑技术以及边缘设备中生成式人工智能（AI）应用的推动。

为了满足大型语言模型（LLM）日益增长的计算需求，半导体行业正在加大对先进计算能力的投资。芯片制造商正积极扩展先进节点产能（7nm及以下），预计到2025年，先进节点的年产能增长率将达到16%，增幅超过每月30万片，最终实现每月220万片的生产能力。

在中国大陆的芯片自给自足战略以及汽车和物联网应用需求的推动下，主流节点（8nm~45nm）产能预计将增加6%，并有望在2025年突破每月1500万片的生产里程碑。与此不同，成熟技术节点（50nm及以上）的产能扩张将较为保守，反映出市场复苏的缓慢及其利用率较低。预计这一部分将增长5%，到2025年达到每月1400万片。

在半导体设备采购方面，代工厂供应商预计将继续占据主导地位。代工部门的产能预计将同比增长10.9%，从2024年的每月1130万片增加至2025年的每月1260万片，创下新纪录。

存储部门的产能扩张有所放缓，预计2024年和2025年分别增长3.5%和2.9%。然而，生成式AI的强劲需求正在推动存储市场发生重大变化。特别是高带宽存储器（HBM）正在经历显著增长，导致DRAM和NAND闪存部门的产能增长出现分歧。

预计DRAM部门将继续保持强劲增长，到2025年，DRAM的年增长率预计将达到7%，生产能力将增长至每月450万片。而3D NAND的产能增长则相对较慢，预计将增长5%，并在同一时期达到每月370万片。

SEMI《全球晶圆厂预测报告》的最新更新版本将在2024年12月发布，报告将列出全球超过1500个设施和生产线，包括180个预计在2025年或之后开始运营的高产量设施和生产线。