【深铭易购】资讯：据报道，台积电凭借其卓越的微影制程技术，成功击败三星电子，获得高通（Qualcomm）骁龙8 Elite 2芯片明年所有量产订单。此前，高通曾考虑将三星纳入供应链，以降低成本，但由于三星的3奈米环绕式闸极（GAA）制程良率持续不佳，最终还是选择由台积电代工。

科技网站WccfTech援引南韩媒体《The Bell》报道，确认高通已将明年所有的骁龙8 Elite 2芯片订单交由台积电生产。尽管如此，三星仍计划与台积电竞争高通下一款旗舰芯片——2026年采用2奈米制程的骁龙8 Elite 3的生产订单。近年来，高通大多数订单都交给了台积电，上一代骁龙8芯片曾由三星的4奈米制程代工，但那已经是2021年的事了。

据了解，台积电将使用升级至第三代的3奈米制程（N3P）为高通生产骁龙8 Elite 2芯片。至于2奈米制程，目前台积电的试产良率已达到60%，远超三星的进展。尽管三星仍有时间追赶，但是否能说服高通将其2奈米芯片订单转回三星代工，仍然是未知数。

业内人士认为，三星在3奈米制程的产能扩张较为保守，并且其产能大多优先自用，无法满足高通所需的晶圆数量。因此，预计高通的旗舰芯片2025年仍将继续由台积电独家代工。

高通原本计划采用“双源”代工模式，但由于成本无法有效降低，预计将被迫提高价格，这可能进一步压缩其智能手机客户的利润。报道指出，若希望降低芯片价格，唯一的办法或许是通过竞争对手联发科的天玑9500芯片，以具有竞争力的定价策略。

高通的骁龙8 Elite 2芯片的测试进程比预期提前，预计将力争超越苹果明年为iPhone 17研发的A19和A19 Pro芯片的性能。骁龙8 Elite 2和天玑9500均支持安谋（ARM）SME功能，最多可提升20%的多核处理性能。