【深铭易购】资讯：据《经济日报》报道，当前全球晶圆代工市场成熟制程供过于求，为填补产能，中国大陆的晶圆代工厂近期大幅降价抢订单。12英寸晶圆的代工报价仅为台湾晶圆代工厂价格的6折，而8英寸晶圆的代工价格也下调了20%-30%。这一策略吸引了大量台系芯片设计厂商将订单转至大陆，对联电、世界先进等台湾成熟制程晶圆代工厂造成冲击。

报道称，中国大陆主要晶圆代工厂如中芯国际、华虹集团和晶合半导体等，正通过更具竞争力的报价积极抢单，目标集中在驱动IC、电源管理IC和微控制器（MCU）等成熟制程芯片的生产。这种竞争格局在新冠疫情期间截然不同，当时由于需求旺盛，晶圆代工市场处于卖方主导地位。然而，如今市场需求疲软，供需失衡，逐步转变为买方市场。

分析指出，随着驱动IC、电源管理IC等产品需求的持续下滑，以及大陆晶圆代工厂成熟制程产能的快速扩张，晶圆代工厂商的议价能力显著下降。一些台系芯片设计厂商为了降低成本，逐渐加大对大陆代工厂的投片力度，掀起一波订单转移潮。尤其在40nm/45nm制程领域，大陆晶圆代工厂的报价降幅最为显著，12英寸晶圆价格最多降至台系报价的6折，而8英寸晶圆价格也连续三季下降20%-30%。

供应链消息人士透露，大陆晶圆代工厂的低价策略已经开始见效。以晶合集成为例，其母公司力晶创新仍持有两成股权，近期接获了大量驱动IC和电源管理IC订单的回流。这一价格战也成为台系芯片设计厂与台湾晶圆代工厂议价的重要筹码，进一步加大了联电、世界先进等厂商的价格压力。

目前，联电和世界先进等台湾主要以成熟制程为主的晶圆代工厂产能利用率已降至70%以下，对其营收和毛利率造成不利影响。随着大陆晶圆代工厂持续降价抢单，相关影响预计将在未来逐步显现，业内普遍认为市场状况可能要到2025年下半年才有望改善。