【深铭易购】资讯：据wccftech报道，英特尔将其最新的Intel 18A制程工艺视为扭转公司颓势的关键，但韩国媒体的最新爆料显示，该工艺目前的良率仅为10%，尚未达到量产标准，这一消息令市场震惊。今年9月，路透社曾援引三位知情人士表示，英特尔的代工制造业务在与芯片设计巨头博通的测试中遭遇挫折。博通在8月收到英特尔的测试晶圆后，经过工程师和高管的研究，得出结论：该制造工艺尚不成熟，无法进行大规模生产。

最新报道指出，博通是英特尔晶圆代工业务的“主要”客户，但对Intel 18A制程完全不满意。博通的工程师表示，低良率（仅10%）使得该工艺无法实现量产，博通已经取消了与英特尔的订单，正在寻求其他可行的替代方案。

英特尔几个月前公布的数据表明，Intel 18A的缺陷密度（D0）已降至小于0.40（def/cm^2），但业内人士透露，D0小于0.2才符合量产标准，低于0.1才算成熟。为确保Intel 18A制程能在2025年顺利量产，英特尔决定跳过Intel 20A节点，将工程资源集中投入Intel 18A，并采用已在Intel 20A中完成的RibbonFET全环绕栅极晶体管架构和PowerVia背面供电技术。

今年9月下旬，英特尔在俄勒冈州波特兰市举行的Enterprise Tech Tour活动中首次展示了代号为Clearwater Forest的Xeon芯片，10月又向联想等合作伙伴交付了基于Intel 18A制程的Panther Lake CPU样品。从时间安排来看，Intel 18A计划在2025年上半年实现量产，但若当前良率仍维持在10%左右，2025年上半年大规模量产面临严峻挑战。

这一情况可能与英特尔晶圆代工业务的接连受挫和低良率问题密切相关，或许成为导致英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）“被退休”的原因之一。随着基辛格的离职，英特尔可能会考虑出售其晶圆代工业务。