【深铭易购】资讯：近日，意法半导体宣布将与华虹半导体展开合作，计划到2025年底在无锡生产40nm工艺节点的微控制器（MCU）。此举引发业界广泛关注，尤其是在当前中美贸易紧张的背景下，一些国际企业正谋求将供应链转移出中国大陆。对此，业界普遍解读为意法半导体受中国新能源汽车市场快速发展的吸引，希望通过加大本地化投资，提升响应速度。尽管这一点不无道理，但也应注意到，中国在成熟制程技术领域，经过一段时间的努力，已经取得了显著进展，尤其是在国际大厂的认可下，华虹半导体等企业的技术实力不断提升，这也为此次合作的顺利推进提供了有力支持。

近年来，中国新能源汽车产业迅速发展，不仅在国内市场占据了重要份额，还在国际市场展现了强劲的竞争力。作为全球领先的碳化硅和微控制器供应商，意法半导体在电动汽车领域的技术积累不容小觑，其客户包括特斯拉、吉利等。此外，意法半导体也在加大对中国市场的投资力度。其首席执行官Jean-Marc Chery表示，中国市场在全球电动汽车产业中具有不可替代的地位，是全球规模最大、最具创新性的市场，外部企业难以在此市场充分竞争。

在全球经济压力下，意法半导体在2023年第三季度的业绩有所下滑，营收同比下降27%，降至32.5亿美元，净利润则同比下降67.8%，降至3.51亿美元。面对市场压力，意法半导体加大了对12英寸硅晶圆和8英寸碳化硅工艺产能的扩展，希望以此对冲潜在的市场风险。而中国作为全球最大的新能源汽车市场，近年在芯片成熟制程方面也取得了显著进展，成为意法半导体与华虹半导体合作的关键因素之一。

据了解，华虹半导体在半导体制造领域具备丰富的技术和服务能力，包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台。公司还积极拓展知识产权（IP）设计和测试等配套服务，进一步丰富了产品线，增强了综合竞争力。华虹半导体在全球范围内的技术布局持续扩展，特别是在12英寸晶圆生产线方面取得了显著进展。华虹在无锡建有全球领先的12英寸集成电路特色工艺生产线，未来还将进一步扩建12英寸生产线，预计明年第一季度将开始贡献收入。

随着美国政府对中国芯片产业的打压，特别是先进制程技术和设备进口的管制，国内企业纷纷将重心转向成熟制程的技术研发。尽管中国是全球最大的芯片市场，但长期以来，本土芯片产能严重不足。先进制程受到限制的情况下，中国的半导体行业只能依靠成熟制程积累技术，不断向先进制程发展。这一趋势为中国的成熟制程技术提供了强大动力。

根据行业数据显示，目前中国大陆已有47座晶圆厂，其中12英寸晶圆厂数量为22座，8英寸厂25座，此外还有25座正在建设中的晶圆厂。无论是已建成还是在建的工厂，大多聚焦于成熟制程技术。研究机构TrendForce预计，到2027年，中国大陆成熟制程的全球产能占比将达到39%。

值得注意的是，成熟制程的扩展也带动了国内半导体设备和材料等上游产业链的发展。中国已成为全球最大的半导体设备需求市场之一。随着晶圆产能的持续扩张，国产半导体设备的采购需求也在不断增加。预计到2029年，中国大陆的半导体产能将增长40%，达到875msi（百万平方英寸）。与此同时，晶圆制造设备的支出从2018年的110亿美元增长至2023年的近300亿美元，设备采购的增长成为推动半导体设备行业发展的关键因素。

然而，随着芯片成熟制程产能的扩展，国内产业也面临一定挑战。部分业内人士担心，随着新产能的增加以及下游需求的复苏不及预期，成熟制程的产能利用率可能在2025年出现不足的情况。TrendForce指出，虽然先进工艺和成熟工艺之间存在明显的需求差异，但先进节点（如5/4纳米和3纳米工艺）受到AI、个人电脑及新型智能手机SoC的强劲需求驱动，预计将在2024年底前保持满负荷运转。相比之下，28纳米及以上的成熟工艺节点仅经历了适度复苏，且今年下半年产能利用率增幅仅为5%-10%。

展望未来，由于全球经济前景仍不明朗，终端品牌的订单节奏较为谨慎，导致成熟制程的订单短期可见性仅为一个季度。TrendForce预计，2024年全球前10大代工厂的成熟制程产能利用率将保持在80%以下，且新产能仍需订单填补，成熟工艺的定价将继续面临压力。