【深铭易购】资讯：安卓智能手机制造商通常依赖高通和联发科提供现成的芯片。根据报道，2024年和2025年的大多数高端智能手机都将采用骁龙8 Elite和天玑9400芯片，小米在这一点上也大体上依赖这两家公司。然而，随着成本的不断攀升，小米逐渐意识到，长期依赖这些合作伙伴可能会限制其盈利能力。因此，提升自主能力、发展定制芯片业务已成为小米未来发展的关键。

据最新消息，小米计划于2025年推出自研的3nm SoC芯片，这一举措势必会让竞争对手感到压力。该芯片的推出不仅有助于小米增强自给自足的能力，还可能使其在安卓市场中脱颖而出，尤其是在由高通主导的市场中。报道还指出，2025年小米将正式开始量产这款自研芯片，相关的半导体供应链也确认了这一信息，但目前尚不确定这款处理器会应用到哪些手机型号上。

今年10月，有报道称，小米已完成首款3nm芯片的流片，这意味着量产的唯一步骤就是找到合适的晶圆代工厂。由于三星在提升其3nm GAA技术产量方面面临困难，作为中国大陆公司，小米只能依靠台积电来实现量产。

尽管如此，小米决定量产自研3nm SoC芯片的决定将会面临严格审查，尤其是特朗普政府可能会要求中国大陆公司获得许可证，才能从台积电接收芯片。此外，早在今年8月，报道称小米将于2025年上半年推出基于台积电N4P工艺的定制芯片，其性能与高通的旧款骁龙8 Gen1相当。但现在有新的进展，小米可能会改用3nm工艺定制芯片，进一步提升性能。

台积电在芯片代工行业的主导地位不言而喻。受益于英伟达的AI热潮以及苹果和联发科在移动芯片领域的雄心，台积电的5nm和3nm产能利用率已达到100%。据称，台积电此前将部分5nm生产线资源调配到3nm生产，这一举措凸显了3nm在台积电半导体收入增长中的重要作用。

小米董事长兼CEO雷军在今年10月表示，公司将在2025年加大研发投入，计划达到300亿元人民币（约合41亿美元），高于今年的240亿元人民币。他指出，研发重点将集中在人工智能、操作系统改进以及核心技术如芯片的开发上。这一战略表明，小米将加速推动技术创新，进一步巩固其在智能硬件领域的竞争优势。