【深铭易购】资讯：供应链消息透露，台积电位于高雄的P1厂房将成为首座2nm晶圆制造厂，目前已接近完工，计划于11月26日举行进机典礼，并在12月1日开始设备安装。对此，台积电回应称，高雄晶圆厂早在2021年11月宣布设立，并于2022年正式开工，目前建设进展顺利，基础设施建设已经到位。

台积电强调，2nm制程技术的研发顺利推进，性能和良率均按计划达成，甚至部分指标优于预期。预计2nm制程将如期在2025年进入量产阶段，其量产曲线将与3nm相似。

据消息人士透露，台积电的2nm制造业务将分布在新竹科学园区宝山F20厂区和高雄楠梓F22厂区。宝山厂预计在今年底完成小规模试生产线建设，并计划于2025年第四季度开始量产，月产能将达到3万片晶圆；高雄F22厂则计划于2026年第一季度启动商业化生产，月产能同样为3万片晶圆。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家此前表示，2nm制程的市场需求超出预期。当前，2nm产能规划已超过3nm产能需求。

值得注意的是，据芯片制造行业消息称，台积电已为客户提供2nm技术的产品蓝图，并且报价已超出3万美元。