【深铭易购】资讯：据《北京新闻》10月20日报道，小米公司成功完成了国内首款采用3nm工艺的手机系统级芯片流片，这标志着小米在自研手机SoC领域取得了新的突破。

早在今年8月，芯智讯曾报道，小米计划于2025年上半年推出新一代自研手机SoC。当时预计该芯片将采用台积电N4P工艺，性能可能与高通骁龙8 Gen 2相当。不过，根据最新消息，小米此次选择了更加先进的3nm制程，极有可能是台积电N3E工艺。同时，有业内消息透露，这款自研SoC搭载了Arm最新的Cortex-X925超大核CPU。

根据Arm的官方资料，Cortex-X925是迄今为止最强大的CPU内核，基于最新的Armv9.2架构，支持SVE和SVE2指令集，单线程性能相比2023年的旗舰CPU提升了36%。由于Cortex-X925性能强劲，联发科的天玑9400处理器也仅使用了一个Cortex-X925核心。芯智讯推测，小米自研SoC的配置可能为1个Cortex-X925超大核、3个Cortex-X4大核，以及4个Cortex-520核心。

在GPU方面，考虑到Cortex-X925的强大性能，小米自研SoC很可能会采用Arm最新的旗舰GPU——Immortalis-G925。该GPU支持片段预处理和双平铺移位转换单元吞吐量，能够实现更高的帧率、更长的游戏时间和更丰富的功能。与上一代Immortalis-G720相比，Immortalis-G925在图形性能上提升了37%，同等性能下功耗降低30%，支持主流手机游戏以每秒120帧的速度流畅运行，其光线追踪性能也显著提升。

至于5G基带芯片，由于5G技术的复杂性和专利壁垒，小米自研该部分的难度较大。即便是苹果经过多年的努力也尚未完全解决5G基带问题。因此，小米很可能选择搭载联发科或紫光展锐的5G基带芯片作为外挂解决方案。

综上所述，若上述推测准确，小米这款3nm自研SoC的综合性能有望与高通骁龙8 Gen 3和联发科天玑9300相媲美，并可能应用于明年的次旗舰机型。