【深铭易购】资讯：爆料人士发布了一张标注清晰的芯片照片，声称是高通骁龙X Elite处理器。照片展示了大型CPU核心、中型GPU和大容量缓存。然而，照片并未显示具有45TOPS算力的NPU（神经处理单元），而高通将其作为该SoC的核心卖点之一。

据爆料人士透露，12核骁龙X Elite的芯片尺寸为169.6平方毫米，比苹果10核M4（165.9平方毫米）略大。但需注意，高通的骁龙X Elite采用台积电N4P工艺技术（实际为5nm工艺节点）制造，而苹果M4使用的是更先进的台积电N3E（3nm工艺）技术。

骁龙X Elite的最大亮点是其强大的Oryon CPU核心（代号Phoenix，最初由Nuvia为数据中心级处理器开发），运行频率高达3.80 GHz。据泄密者称，每个Oryon核心的面积约为2.55平方毫米，这远大于普通Arm CPU核心。然而，苹果M4中的高性能核心面积约为3平方毫米，结合两者的制造工艺差异，可以推测苹果M4的核心设计更为复杂。

骁龙X Elite的CPU模块占用了48.2平方毫米的面积，相比之下，Adreno X1 GPU模块仅为24.3平方毫米，几乎只有CPU的一半。由于GPU相对较小，预计其图形性能不会过高。高通表示，该GPU的理论峰值性能约为4.6 FP32 TFLOPS，略低于英伟达GeForce RTX 3050的4.8 FP32 TFLOPS。

另一个引人注目的方面是其大容量缓存：骁龙X Elite配备了3个四核CPU集群，每个集群带有12MB的12路L2缓存，另有6MB的系统级缓存；GPU则拥有约12MB的缓存（分布于不同层级）。总体来看，CPU总共配备了54MB的各类缓存，占据了芯片约15平方毫米的面积。

此外，该处理器还支持128位LPDDR5X-8448内存接口，并配备NPU、显示控制器、ISP及其他未在照片中标注的专用组件。