【深铭易购】资讯：联发科进军汽车领域，采用台积电3nm工艺打造的天玑智能座舱解决方案曝光！联发科与国际大厂Cadence、Sensory合作，为智能驾驶带来全新体验。国际巨头们在汽车芯片布局上已久，如高通的Snapdragon Ride平台为ADAS和智能座舱提供一体化解决方案，已进入宝马、奥迪等品牌；三星则推出了Exynos Auto V车用AI处理器，支持多达六屏幕显示和十二个摄像头并行处理。

此次曝光的天玑智能座舱解决方案由Cadence首次展示，与AI自然语言技术公司Sensory合作，搭载在Dimensity Auto平台上，通过语音助手提供最佳路径规划、音乐选择等智能驾驶体验。集成AI技术的智能座舱不仅提升了驾驶安全性，还为每位用户打造个性化的驾乘体验。

联发科汽车业务总经理兼副总裁Ephrem Chemaly表示，联发科凭借其在移动芯片、AI及连接技术领域的丰富经验，将在汽车市场占得先机，支持多屏显示及定制化AI功能的驾驶体验。天玑智能座舱方案涵盖智能座舱平台、自动驾驶系统、车联网平台及关键组件；其中座舱平台采用Armv9架构CPU和英伟达RTX GPU，为大语言模型（LLM）和车载生成式AI提供硬件加速支持。

在自动驾驶系统方面，联发科的APU高算力技术用于实现ADAS高级驾驶辅助系统及驾驶员和乘客监控系统。此外，联发科还擅长车联网及关键组件的开发，集成了5G、Wi-Fi、蓝牙、全球卫星导航系统（GNSS）、NTN双向卫星通信等无线通信技术，以及电源管理芯片、屏幕显示驱动芯片和摄像头图像处理器（ISP）等车规级应用。

边缘AI已成为智能驾驶的下一个蓝海市场，不仅是高通和联发科，三星也计划在2025年成为全球顶尖的汽车半导体企业。据悉，三星晶圆代工部门已获得特斯拉Autopilot自动驾驶芯片订单，HW5.0预计将采用三星4nm制程生产，在马斯克寻求对零件更大控制权的背景下，双方有望进一步加深合作。