【深铭易购】资讯：据业内消息，谷歌计划在2025年结束与三星的代工合作，转而选择台积电为其接下来的两代Tensor处理器代工。届时，Tensor G5和G6系列芯片将分别采用台积电的3nm和2nm制程技术。

目前，谷歌的Tensor G4芯片采用三星的4nm制程，与Pixel 8搭载的Tensor G3相比，升级幅度较小。Tensor G4仍然采用三星较早的FOWLP（扇出晶圆级封装）技术，而非更新的FOPLP（扇出型面板级封装）技术。尽管FOWLP相对老旧，但它有效解决了此前Exynos 2400芯片的过热问题。

值得注意的是，谷歌将在其Tensor G5（用于Pixel 10）芯片中引入台积电的最新3nm制程技术，并采用台积电先进的InFO-POP封装技术。后续，支持Pixel 11系列的Tensor G6芯片也将由台积电代工，采用最前沿的2nm制程。

此外，苹果此前透露，两款支持其AI模型的产品均在云端通过谷歌的“张量处理单元”（TPU）进行训练。而谷歌专为数据中心设计的ARM架构TPU v5p“Axion”，同样由台积电使用N3E（3nm）制程制造。