【深铭易购】资讯：台积电近期消息称，其2纳米制程工艺将于本周开始试产，首批产出将专供苹果，用于制造iPhone 17的芯片。此外，台积电计划在2025年量产下一代3D封装平台SoIC（系统整合芯片），预计将用于苹果M5芯片。据称，SoIC的月产能将从目前的4000片至少扩大一倍，到2026年有望再次大幅增长。外界预测，苹果M5芯片将显著提升计算性能，特别适用于人工智能服务器。

随着系统级芯片（SoC）尺寸的增大，未来12英寸晶圆可能只能制造一颗芯片，这对晶圆代工厂的良率和产能构成重大挑战。台积电等公司正试图通过SoIC立体堆叠封装技术应对这一挑战，以满足SoC芯片在晶体管数量、接口数、传输质量和运行速度方面的要求。

台积电的TSMC-SoIC技术包含多种形态，如Chip on Wafer、Wafer on Wafer，能够将多颗同构或异构小芯片垂直或水平紧密堆叠，形成类似单颗SoC的大芯片。此后，这些SoIC芯片可通过CoWoS、InFO_PoP等封装技术与HBM等DRAM芯片组合。

业界指出，SoIC的关键技术——混合键合技术（Hybrid Bonding），将成为未来AI和HPC芯片互联的主流革命性技术。目前，英伟达和AMD正在探索将SoIC混合键合间距降至6μm到4.5μm，而台积电的技术能力已达到10μm及以下。

台湾业界表示，AMD MI300系列芯片将是首批采用SoIC封装的产品，尽管目前仍在提高良率阶段，但其他大厂均表现出极大的兴趣。今年，台积电除了争取3纳米制程产能外，还在积极推动SoIC封装技术，得到众多客户的高度关注。