【深铭易购】资讯：戴尔服务器制造商透露了即将推出的英伟达人工智能（AI）GPU，代号为Blackwell。这些芯片的功耗高达1000W，比上一代芯片的功耗增加40%，需要戴尔利用其独创性工程来冷却这些GPU。

戴尔首席运营官Jeff Clarke表示，戴尔将推出旗舰级的PowerEdge XE9680机架服务器，以适配B200服务器GPU的推出。

根据市场消息，英伟达B200较当前H100产品在运算性能上更为强大，但功耗也更惊人，预计最高达到1000W，较H100增加40%以上。英伟达的H200芯片采用Hopper架构和HBM3e高带宽内存，被认为是业界性能最强大的AI运算芯片。由于B100芯片运算能力至少是H200的2倍，即H100的4倍，B200的运算性能将更加强大。

Jeff Clarke指出，预计B200芯片将展现戴尔在旗舰级服务器工程技术上的卓越表现，特别是在液体冷却系统方面。然而，他表示，采用Blackwell架构的B100与B200最早要到2025年才会推出，与先前预期推出的时间有所落差。

英伟达H100基于定制的4nm级工艺构建，而英伟达的下一代GPU很可能基于性能增强的3nm工艺。考虑到芯片功耗和所需散热量，有理由认为英伟达的B100将成为公司的第一个双芯片设计的AI GPU，以处理更多产生的热量表面积。AMD和英特尔已采用了具有多个芯片的GPU架构，符合当前行业趋势。

在高性能人工智能和高性能计算（HPC）应用中，性能的衡量以FLOPS为单位，同时需要考虑实现这些FLOPS和冷却所需功耗。对于软件开发人员，重要的是如何有效地利用这些FLOPS。对于硬件开发人员，重要的是如何冷却产生这些FLOPS的芯片。戴尔表示，这是其技术有望超越竞争对手的地方，也是戴尔谈论英伟达下一代Blackwell GPU的原因。