【深铭易购】资讯：近期，根据上海临港产业区的最新消息，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目已在临港新片区的东方芯港举行隆重的封顶仪式。

据早前的报道，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目于2022年7月获得土地使用权，随后在同年11月开始动工，计划于2024年竣工并投入运营。项目总规划占地面积达66,757平方米，将建设一座集研发、综合办公、测试验证平台、电力供应、动力站等功能于一体的多功能公共设施。该项目将与上海集成电路材料研究院合作，共同负责国家集成电路材料创新中心的建设，预计将打造一个硅材料工程技术研发实验基地。

有关部门介绍称，上海新昇半导体成立于2014年6月，隶属于上海硅产业集团股份有限公司，是国内提供300mm半导体硅片的主要供应商之一。公司已成功开发了适用于逻辑电路和存储器应用的300mm硅片技术，并实现了大规模量产。

据了解，上海新昇半导体与多家合作伙伴共同出资，逐级设立了控股子公司。其中，上海新昇晶科半导体科技有限公司负责300mm切割、磨抛产线的建设；上海新昇晶睿半导体科技有限公司则负责300mm单晶硅棒的晶体生长研发以及拉晶产线的建设。这些举措将进一步促进上海半导体产业的发展与创新。