【深铭易购】资讯：响应广大期待，台湾半导体巨头台积电欣然宣布计划在德国德勒斯登设立一座先进的12英寸芯片制造工厂。此举将采用与台积电在熊本工厂成功合作的模式，联手博世、英飞凌和恩智浦等知名企业，共同投资兴办欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company；ESMC）。新公司旨在服务于汽车和工业市场，既承载了期望，也应时而生。

台积电在德国设厂，正面临与美国工厂同样的挑战与机遇。除了减少地缘政治风险之外，这一计划的两大优势在于德国地处欧洲汽车制造与销售的重要中心，因此便捷获取订单；而采用合资模式还有助于稳定长期合作，为可持续发展奠定基础。

台积电董事会已批准将最多34亿9,993万欧元（约合38亿8,490万美元）投资于ESMC。台积电将持有ESMC 70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦各持有10%。预计总投资将超过100亿欧元，台积电将全程负责晶圆厂的运营。

这座德国12英寸工厂将应用28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）和16/12纳米鳍式场效应晶体管（FinFET）制程技术，预计每月产能将达4万片12英寸晶圆。计划于2024年下半年动工，预计2027年底开始投产。

考虑到法规和制程技术等多重因素，台积电以往的海外建厂模式以独资为主。然而，近年来地缘政治风险迅速上升，迫使公司不得不重新审视策略。在国内和美国维持独资，而在日本和德国等地与客户合作共建合资工厂，成为新的选择。

台积电在德国建厂的合资模式将延续其在熊本的成功经验，保持台积电的领导地位。然而，相较于美国厂，这一决策同样充满了挑战和难题，至少存在五个明显问题需要解决，包括高运营成本、低建厂效率、人才短缺、强大工会组织以及政府的补助承诺等。

此外，汽车芯片短缺已经全面颠覆了传统的汽车供应链模式，许多全球汽车制造商正调整策略，与集成电路设计和晶圆代工等供应链紧密合作，以提升效率和简化流程。在这个背景下，台积电凭借其卓越技术与合作意愿，已成为众多汽车制造商的首选合作伙伴。

台积电在日本和德国设厂的决策基于可获得利润的原则。尽管2023年第一季度，汽车芯片收入仅占总收入的8%，但仍为公司创造了高达1,600亿元的营收贡献，为未来的增长奠定了坚实基础。随着日本和德国工厂的投产，汽车芯片的比重有望进一步提升。

台积电还与国际汽车制造商达成了长期供应协议，其中包括大众汽车（Volkswagen）、通用汽车（GM）和本田（Honda）等知名企业。此外，还有传闻称与Tesla、Apple Car等公司的合作也将进一步提升台积电的合作机会。