【深铭易购】资讯：1月8日，全球晶圆代工龙头台积电发布公告表示，其子公司 TSMC Arizona 以约1.97亿美元（折合新台币约62.27亿元）在美国亚利桑那州凤凰城取得一块面积约3,652.651平方米的土地，该土地将用于未来的营运与生产相关用途。

根据台积电既定规划，公司拟在亚利桑那州累计投资高达1,650亿美元，建设6座晶圆厂、2座先进封装厂以及1座研发中心，逐步打造一个可独立运作的超大型晶圆制造聚落，以满足智能手机、人工智能（AI）及高性能计算（HPC）等关键领域客户对先进制程的长期需求。

从建设进度来看，台积电位于亚利桑那州的首座4纳米晶圆厂已于2024年第四季度实现量产；第二座3纳米晶圆厂目前正在兴建中，最快可望于2027年进入量产阶段；第三座2纳米晶圆厂也已启动前期准备工作。此次新取得的土地，外界普遍认为将为2纳米晶圆厂及后续新厂布局预留空间，进一步强化扩产弹性。

台积电董事长暨总裁魏哲家曾在2025年10月的法人说明会上指出，公司计划在亚利桑那州现有厂区周边再取得两块大面积土地，以支持长期扩张并提升整体营运弹性。此次购地行动，正是台积电依既定扩张战略稳步推进的重要一环。