【深铭易购】资讯：台积电（TSMC）位于美国亚利桑那州的先进芯片制造厂已成功生产首批晶圆，客户涵盖苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）与超微半导体（AMD）等科技巨头。这座工厂于2023年底正式投入运营，采用N4制程技术，标志着台积电在美国本土晶圆制造的重要里程碑。

据报道，英伟达最新一代Blackwell AI GPU所采用的定制版N4工艺（4NP）芯片，首批产品已运往中国台湾进行先进封装。台积电表示，亚利桑那州工厂已为主要客户累计生产2万片晶圆，显示出其在先进制程领域的强劲生产能力。

尽管该厂具备生产高端N4工艺芯片的能力，但封装仍需依赖中国台湾进行。封装是AI芯片制造链中的关键步骤，它将裸片芯片组装成完整集成电路，以便用于服务器和AI数据中心。为实现更完整的本地化生产，台积电正与美国封装企业Amkor合作，推动先进封装技术在美发展，但目前首批芯片仍须返回台湾封装。

随着AI芯片需求快速增长，封装产能正成为关键瓶颈。据最新数据，台积电2024年整体封装产能预计可由去年的7.5万片提升至11.5万片，未来还将进一步扩张至支持CoWoS L/S等高端封装工艺。有消息称，到2025年中期，其封装产能可能稳定维持在7.5万片以上。

亚利桑那州工厂除生产英伟达AI芯片外，也为苹果iPhone提供应用处理器，并生产AMD第五代EPYC数据中心处理器。此举不仅增强台积电在美国的本地服务能力，也带动全球AI供应链进一步转型升级。

同时，中国台湾第二大晶圆代工厂联华电子也加入AI芯片封装领域。据悉，该公司正与高通合作，采用晶圆堆叠（Wafer-on-Wafer, WoW）技术提升封装效率。

台积电亚利桑那州工厂目前生产N4或4纳米芯片，但其计划未来通过建设更多制造工厂，将产能扩大到3纳米和2纳米制造工艺。台积电还计划最终在美国独立完成芯片封装，从而无需运往中国台湾。