【深铭易购】资讯：近期，台积电正根据不断变化的地缘政治格局和市场需求，系统性地调整其全球投资战略。为了响应美国政府加强本土制造的政策压力，台积电已将位于美国亚利桑那州的新晶圆厂建设时间提前了六个月，以加快落地进程。

尽管台积电在全球多地布局，但目前日本的投资项目进展并不理想。熊本第一晶圆厂自投产以来产能始终未达预期，而第二座晶圆厂的建设则因当地基础设施条件和社会影响因素而延期。业界普遍认为，背后更深层的原因可能是台积电对该项目的长期盈利能力持保留态度。在欧洲市场，随着德国汽车行业持续萎缩，台积电未来在当地的扩张步伐也可能因此放缓。

不过，即便台积电正加大美国市场的布局，中国台湾依旧是其全球业务的核心。目前，全球在建的九座新晶圆厂中，有四座位于中国台湾本岛，这充分体现出台积电对本土产能的持续依赖与战略重视。长期以来，台积电以其高效率和持续的资本投入成为全球领先的芯片制造设施建设者，每年稳步推动多座新厂的落地与投产。

2025年，台积电规划建设的九座新晶圆厂中，部分项目已于2024年启动，另一些则预计将在2025年正式投产。例如，位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21被规划为两个独立运营单位，将专注于不同制程节点的晶圆制造。其中，采用N3制程的工厂已进入设备安装阶段，而采用A16（1.6纳米）及N2（2纳米）先进工艺的生产设施已于2025年4月正式动工，整个项目建设节奏正在显著加快。

为了进一步强化美国本土的制造能力，台积电宣布将在美国追加投资1000亿美元，使总投资规模提升至1650亿美元。这一计划于2025年3月初正式公布，预计将在2030年前分阶段完成，有望为美国引入多个先进制程节点的生产能力。

随着下一代高端芯片制造成本持续攀升，美国本土生产将有助于降低台积电客户的综合采购成本，尤其是那些利润空间有限的终端企业。然而，由于人力、能源和运营成本的差异，亚利桑那Fab 21的产品售价预计仍将高于中国台湾所生产的芯片，尽管实际涨幅仍有待进一步观察。

整体来看，尽管宏观经济压力持续存在，台积电正通过灵活调整区域投资策略，以确保全球产能布局的安全性与可持续性。在美国积极加码的同时，对其他市场如日本和欧洲的审慎态度，也反映出其以需求为导向、追求长期收益平衡的发展思路。