【深铭易购】资讯：据台湾媒体报道，晶圆代工龙头台积电即将启动2纳米制程量产，吸引了AMD、联发科、苹果和高通等全球一线芯片设计大厂陆续采用。根据供应链透露，打造一款2纳米芯片的整体成本将高达7.25亿美元，其中单片2纳米晶圆的代工价格预估将飙升至3万美元，未来更先进的埃米级制程（例如A16）代工价格可能冲至4.5万美元，预示着此类尖端制程技术将成为少数顶尖客户专属的“奢侈品”。

供应链消息指出，台积电预计于今年底正式量产2纳米制程，初期月产能将达到3万片。根据业界预测，到2026年，该节点的新流片数量将较当年5纳米大增四倍，显示采用先进制程已成为芯片企业建立技术护城河的关键手段。当前公开信息显示，AMD的新一代EPYC服务器处理器已在台积电完成2纳米投片；日本富士通亦计划使用台积电2纳米工艺打造AI CPU；联发科预计9月完成2纳米芯片设计定案，极有可能用于其2026年推出的旗舰天玑9600；高通方面也传出第三代Snapdragon 8 Elite将采用2纳米制程；而苹果的自研A20/A20 Pro芯片以及用于Mac产品的M6系列也都将基于台积电的2纳米平台打造。

随着2纳米技术迈向成熟，半导体产业预估在2027年前，云服务巨头的定制ASIC产品将陆续导入该制程，例如Google第八代TPU、亚马逊AWS的Trainium 4、以及微软的Maia 300都将在台积电2纳米工艺下诞生。为满足快速增长的客户需求，台积电正在加速扩建2纳米产能，包括新竹宝山和高雄厂区的建设均在全力推进。市场普遍看好该制程将创下最快达成满载产能利用率的纪录。

台积电也持续看好AI加速器对未来营收成长的驱动力，预估从2024年起至未来五年，其年复合成长率将逼近中段40%的水平。供应链专家指出，2纳米以上的先进制程工艺流程已超过2000道，其制造过程对极小误差的控制要求极高，不仅考验台积电的单项制程能力，更依赖其深厚的制程控制技术与长期经验积累。现阶段，台积电在全球芯片制造领域的领先优势，已非靠短时间“弯道超车”能够赶上。