【深铭易购】资讯：近日，英伟达（NVIDIA）正式宣布组建高压直流供电（HVDC）供应商联盟，旨在为AI数据中心提供800V HVDC配电解决方案，为未来单机架1兆瓦（MW）功率的服务器提供技术支持，预计将在2027年全面部署。

该联盟汇聚了众多行业领先的半导体和电力系统厂商，涵盖芯片制造商如英飞凌科技（Infineon Technologies）、MPS、Navitas、罗姆半导体（ROHM）、意法半导体（STMicroelectronics）和德州仪器（Texas Instruments）；功率模块制造商包括台达电子（Delta）、Flex Power、Lead Wealth、Lite-On（光宝科技）和Megmeet（合康新能）；以及电源系统厂商如伊顿（Eaton）、施耐德电气（Schneider Electric）和维谛技术（Vertiv）等。

随着AI计算需求激增，现有AI数据中心的供电系统已逐渐暴露出转换环节繁多、效率低下、结构复杂等问题。当前广泛应用的54V直流系统已达到每个机架约200kW的极限。例如，英伟达的GB200 NVL72和GB300 NVL72服务器需要多达8个独立的电源机架才能实现计算和交换功能的供电支持。如果继续使用传统54V架构，单个1MW机架将占用多达64U空间，极大浪费了数据中心的宝贵资源。

英伟达推出的800V HVDC架构通过在数据中心外围使用工业级整流器，将13.8kV高压交流（AC）直接转换为800V直流电（DC），从而大幅减少中间转换步骤，降低交流-直流和直流-直流转换过程中的能耗，端到端电源效率提升达5%。

该HVDC架构还显著降低了系统中风扇电源单元（PSU）的数量，不仅提升了整体系统可靠性，还减少了散热需求和零部件数量，进一步提高能源利用率。鉴于散热占据AI数据中心能源预算的核心部分，此举可有效降低运维成本，预计电源维护支出将减少多达70%。

此外，配电系统中采用800V母线槽并由传统的415V AC转换为800V DC，使得在同等导体尺寸下，传输功率提升约85%。更高的电压意味着电流下降，从而减小电阻损耗，同时允许使用更细的导线，实现铜用量的减少（可降低达45%）并消除诸如集肤效应和无功功率等AC系统特有损耗。

目前，英飞凌正携手英伟达共同开发新一代基于800V HVDC架构的电源系统，计划实现AI服务器内AI芯片（如GPU）上的本地电源转换。英飞凌正充分发挥其在电网至芯片电力转换领域的专业优势，整合硅（Si）、碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等多种关键半导体材料，加速推动端到端HVDC架构的落地。

随着AI数据中心中GPU部署数量已突破十万个，更高效的供电系统变得愈发关键。据预测，到本世纪末，单个IT机架的功率需求将达到1兆瓦甚至更高。在此背景下，结合HVDC架构与高密度多相电源系统，不仅有望成为行业新标准，也将极大促进高质量电子元件及先进配电技术的发展。

当前，AI数据中心采用的是分布式供电结构，多个电源单元共同为AI芯片供电。未来，集中式供电架构将成为趋势，使得有限的服务器机架空间得到最大化利用。这也将进一步推动高效功率半导体解决方案的普及与发展，简化电源转换流程，并支持向更高电压等级的配电系统平稳过渡。