【深铭易购】资讯：台积电近期传出有意调涨晶圆代工价格约10%，引发产业链高度关注。英伟达（NVIDIA）首席执行官黄仁勋公开表示，尽管台积电先进制程价格偏高，但“非常值得”。供应链普遍解读，黄仁勋此番“高贵不贵”的言论，实则为台积电“价格反映价值”背书，同时也凸显双方合作关系紧密。

黄仁勋指出，建设晶圆厂以及开发2nm以下制程的难度极高，成本亦相当可观，但对所有客户而言，台积电的报价具有一致性与公平性。

在5月16日与台积电董事长魏哲家及其团队餐叙后，黄仁勋对台积电的报价策略给予高度肯定。半导体业界分析认为，台积电此次计划调涨价格，主要因素包括美国建厂成本上升、全球通货膨胀压力、汇率波动，以及技术投资持续增加。其中，美国厂区可能调升4nm制程代工价格约30%，以反映“美国制造”的整体成本结构。

魏哲家日前在法人说明会上表示，AI处理器（涵盖CPU、AI加速器与GPU，不含网路连接、边缘运算及终端设备AI）相关营收预计将在2024年实现倍增，并于2024至2029年间保持接近45%的年复合成长率，显示市场需求持续强劲。为支应庞大的资本支出并维持合理毛利，台积电调整定价策略已成为必然。

供应链消息透露，英伟达已被列入台积电2nm制程客户名单，预计未来将导入次世代AI芯片。随着制程技术不断微缩，制造复杂度与风险也同步攀升，晶圆代工价格“水涨船高”已是业界共识。

根据EDA（电子设计自动化）厂商的分析数据，半导体产业首次流片（Tape-out）成功率正快速下降。过去的成功率约为30%，但在2023至2024年期间已降至24%，预计2025年将进一步下滑至14%。主要原因包括芯片设计高度客制化、验证流程冗长、设计周期拉长，加剧了研发风险与资金压力。

多数IC设计公司认为，随着先进制程门槛不断提升，晶圆代工厂与客户之间的黏着度持续加深。由于更换代工厂需耗费大量时间、人力与资源成本，且客户对先进制程的依赖性愈发显著，业者普遍倾向与成熟可靠的代工伙伴建立长期合作，以在AI技术与性能竞争中占据有利位置。

IC设计厂商也指出，台积电同样适用“买得多、省得多”的量价策略。尽管涨价对大客户如英伟达构成一定压力，但其可通过扩大合作规模，换取先进技术优势与交期保障，实现共赢局面。